在印刷电路板 (PCB) 上使用 Y 型电容器时，除了电容器自身的寄生电感外，还会在其两侧引入引线电感，导致电容器在高于 200MHz 的频率下失效。形成低电感电容的一种方法是将内部 PCB 层重叠。采用多层 PCB 布局即可实现。将内部参考层（GND 和 VCC）延伸到隔离栅的任一侧（如图 2-3 所示），就能形成内部层的重叠。该重叠区域由 GND1 和 VCC2 层延伸形成，层间以 FR4 材料作为电介质，从而在 GND1 和 VCC2 之间产生缝合电容。

根据隔离要求是功能型、基础型还是增强型，并结合工作电压，可调整层间距以达到所需的电容值。有关层间电容设计示例，请参阅采用 ISOW7841 集成信号的低辐射设计应用报告。

需格外注意 PCB 边缘。在边缘处，平面可能暴露在空气中。由于极性相反的电压在电路板边缘彼此靠近，这些反向电压可能导致电场应力，进而引发沿边缘的空气击穿。