TIDA-00848 PCB 可以通过扩展柔性 PCB 或类似电路板来容纳 TMP63 传感器：一个温度传感器测量散热器主体（或加热器传感器），另一个传感器采集室温（或室温传感器）。任何 HCA 器件均牢固地安装在加热器主体上，且加热器温度传感器必须与加热器主体保持热接触（但不能有电气接触）。相比之下，室温传感器应朝向与房间相反的方向，或远离加热器主体。本 TI 设计中使用的双传感器方法在 EN 834 标准中描述为双传感器测量法。

为便于评估，包含两个 TMP63 传感器和 TLV2333 器件的电路可以通过两个扩展接头 J9 和 J11 进行连接。尽管尚未完成硬件设计，但已提供每个传感器电路的 TINA TI Spice 仿真文件。两个传感器均采用电流偏置方案，使用 SCE 内的可编程电流源模块。TIDA-00848 文件夹中的仿真文件示例包含两个文件（每个 TMP63 传感器一个）。

仿真显示 18°C 到 95°C 范围内的曲线图，以及通过 CC1312R 可编程电流源向 TMP6331 器件提供 10μA 电流源激励的情况。如果使用 2.1V 作为 CC1312R 的电源电压：x = 500m 时，18°C 的最小值对应 ADC12 的 2mV 电压电平；而 x = 1500m 且温度为 95°C 时输出电压为 2.1V。

选择 2.1V 电源作为 3V LiMnO2 原电芯寿命终止时的电压，该电压常用于热量分配表。ADC12 模块可以使用 VDDS 作为基准电压，因此可以利用 0V 至 2.1V 的范围作为 ADC 满量程，即使 VDDS 在使用寿命期间从 3.25V（新电芯）降至 2.1V（表示电池电量耗尽）时也是如此。

TIDA-00848 PCB 上可用于温度检测的信号包括：

• DIO_28 = Vtmps_1
• DIO_27 = Isrc_1（第一个 TMP63 传感器的模拟输出）— 在此设计中，改作 BASE_PWM_N 信号以驱动 LCD
• DIO_29 = Iscr_2（第二个 TMP63 传感器的模拟输出）

温度检测代码尚未实现和测试。可以为主 M4F MCU 内核编写该代码，因为通常温度每分钟仅测量 1-2 次，功耗开销较低，尤其是在与其他周期性应用程序代码功能结合使用时。或者，SCE 模块可用于将 ADC12 代码转换为温度值，因为目前同时处理触摸和 LCD 任务时 SCE RAM 的利用率为 35.7% 或 731 个字（16 位长），因此留有充足的 RAM 空间用于温度代码计算。如果此代码使用 SCE，则必须仔细调整任务时序，因为 LCD 帧时序必须具有最高优先级；其他任务必须安排在 LCD 帧活动之间执行。