线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和一致的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。凭借内置的高温失效防护以及对环境变化的强大抵抗力，这类器件可长时间提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少甚至完全无需校准、电阻容差变化更小以及可节省 MCU 时间和存储的简化转换方法。

两个 TMP63 由 SCE 内的可编程电流源模块直接激励，从而实现极小封装尺寸、超低成本的温度测量解决方案。

TMP63 线性硅热敏电阻具有线性正温度系数 (PTC)，可在宽工作温度范围内实现一致、稳定的温度系数电阻 (TCR)。TI 使用特殊的硅工艺，其中掺杂水平和有源区器件控制关键特性（温度系数电阻 (TCR) 和标称电阻 (R25)）。该器件具有有源区和由于极化端子而形成的衬底。将正极端子连接到最高电压电位。将负极端子连接到最低电压电位。与纯阻性器件 NTC 不同，TMP63 电阻受器件中电流的影响，并且电阻会随温度变化而变化。

TMP63 是一款经济实惠、体积小巧的精密 NTC 和 PTC 热敏电阻替代产品，其精度规格如下：

• ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
• 传感器长期温漂典型值为 0.3%

与 NTC 热敏电阻相比，TMP63 具有多个优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准、电阻容差变化更小以及可节省微控制器时间和存储的简化转换方法。

TMP63 目前采用与 0402 封装尺寸兼容的 X1SON 封装，使其成为 HCA 等分户计量应用的理想解决方案。

TLV2333 适用于成本敏感型系统的双路、350kHz、低噪声、RRIO、CMOS 运算放大器

TLVx333 系列 CMOS 运算放大器以极具竞争力的价格提供高精度性能。这些器件属于零漂移放大器系列，采用专有的自动校准技术，在仅 28μA（最大值）的静态电流下，同时提供低偏移电压（最大值为 15μV）以及随时间和温度变化的近零漂移。除了接近白噪声的 1/f 噪声，TLVx333 系列特有轨到轨输入和输出，从而使得这款放大器非常适合很多应用，并且使其更加容易设计到一个系统中。这些器件经过优化，可在低至 1.8V (±0.9V) 到高达 5.5V (±2.75V) 的低电压下运行。TLV333（单通道版本）提供 SC70 5、SOT23-5 和 SOIC-8 封装。TLV2333（双通道版本）提供 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装。TLV4333 提供标准 SOIC-14 和 TSSOP-14 封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。