ZHDU068 March   2026

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
      1. 1.4.1 CC2662R-Q1
      2. 1.4.2 BQ79718B-Q1
      3. 1.4.3 TPS3436-Q1
      4. 1.4.4 TPS715-Q1
      5. 1.4.5 TXU0204-Q1
      6. 1.4.6 LM5168-Q1
  8. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
      1. 2.1.1 电池与线束供电
      2. 2.1.2 使用源表/外部电源供电及电阻分压器网络的应用
    2. 2.2 温度范围
    3. 2.3 编程、调试与控制
      1. 2.3.1 使用通用 XDS110 调试探针，包括单独的 LaunchPad
    4. 2.4 接口
      1. 2.4.1 调试接口连接器
      2. 2.4.2 BQ 菊花链接口
    5. 2.5 跳线
    6. 2.6 常规特性
      1. 2.6.1 BQ 直流/直流转换器 (LM5168-Q1)
      2. 2.6.2 BQ 电压基准
      3. 2.6.3 BQ 电阻分压器网络
      4. 2.6.4 BQ 汇流条
      5. 2.6.5 CC2662R-Q1 LDO
      6. 2.6.6 CC2662R-Q1 看门狗
      7. 2.6.7 BQ 转无线 MCU 电平转换器
      8. 2.6.8 状态 LED
    7. 2.7 EVM 硬件的高级用法
      1. 2.7.1 基础器件或堆叠器件配置
      2. 2.7.2 环形架构
      3. 2.7.3 汇流条位置配置
      4. 2.7.4 辐射/传导测试
      5. 2.7.5 通信隔离
  9. 3软件
    1. 3.1 软件开发
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  11. 5合规信息
    1. 5.1 CE 合规性
    2. 5.2 REACH 合规性
    3. 5.3 报废电子电气设备 (WEEE) 合规性
  12. 6其他信息
    1. 6.1 已知硬件或软件问题
    2. 6.2 商标
    3. 6.3 术语
  13. 7参考资料

2.7 EVM 硬件的高级用法

注：

本节中的主题可能涉及对开发套件进行的硬件修改。如果未使用适当的焊接设备并且未遵循适当的 ESD 缓解流程，则可能会损坏电路板。确保您具有执行这些修改的专业知识。