在 OBC 系统中，温度传感器对于控制和安全监控也至关重要，因此也需要仔细考虑这一点。这通常由模拟器件实现，例如负温度系数 (NTC) 电阻器。TMP61-Q1 是具有正温度系数 (PTC) 的硅基热敏电阻。

精度是温度传感器的最关键因素。TMP61-Q1 可在工作范围内提供出色的线性度和始终如一的灵敏度，支持使用简单而准确的温度转换方法。高线性度让用户无需在软件中使用分段拟合或查询表即可计算温度。该传感器在整个温度范围内保持一致的灵敏度，25°C 处的电阻温度系数 (TCR) 为 6400ppm/°C，典型的 TCR 容差仅为 0.2%。图 3-9 示出了典型电阻与环境温度间的关系。

TMP61-Q1 专门为长使用寿命和高性能而设计。它内置了在高温下发生短路故障时的失效防护行为。凭借出色的抗环境波动能力，可保持典型的传感器长期漂移仅为 0.5%。该器件可快速响应温度变化，热响应时间短，仅为 0.6 秒。

TMP61-Q1 采用紧凑型 0402 封装，可靠近热源放置，并可直接替代传统 NTC 电阻器。对于需要更高温度容差的应用，ELPG 封装选项可将工作范围扩展至 170°C。

温度检测的可靠性不仅取决于热敏电阻，还取决于上拉电阻和电源。TMP23x-Q1 器件是汽车级高精度 CMOS 集成电路线性模拟温度传感器系列，其输出电压与温度成比例。图 3-10 显示了方框图。

TMP235-Q1 器件在 -40°C 至 +150°C 的整个温度范围内提供 10mV/°C 的正斜率输出，电源范围为 2.3V 至 5.5V。更高增益的 TMP236-Q1 传感器在 -10°C 至 +125°C 的范围内提供 19.5mV/°C 的正斜率输出，电源范围从 3.1V 至 5.5V。通过消除对外部上拉电阻器的需求，实现了更高的可靠性。此外，它还为下游元件提供内置保护，当暴露于电源过压情况时，该器件可以防止这些异常高的电压按比例传输到后端 ADC，从而有效地保护 MCU 免受潜在的损害。

如果热敏电阻不能靠近热点放置（例如 FET /变压器/分流电阻器），则精度和响应时间通常会受到影响。对于 OBC 应用，由于需要考虑电气间隙和爬电距离，有时放置热敏电阻来进行权衡。为了解决这个问题，ISOTMP35-Q1 是业界先进的隔离温度传感器 IC，集成了隔离栅，可承受高达 3000VRMS 的电压，具有一个模拟温度传感器，可在 –40°C 至 150°C 范围内实现 10mV/°C 的斜率。图 3-11 示出了方框图。

这种集成使得传感器能够与高压热源并置，无需昂贵的隔离电路。与通过将传感器放置在较远位置来满足隔离要求的方法相比，直接接触高压热源还可提供更高的精度和更快的热响应。

除了上述器件级设计外，冗余温度传感器和合理性检查也是提升系统功能安全性的常见方法。