ZHDA339 October   2026 MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228-Q1 , MSPM33C321A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1.     电路中的电磁场是如何产生的？
    2.     近场和远场电磁场
  5. 2电子设计中的常见 EMI 源
    1. 2.1 电阻器
      1. 2.1.1 等效串联电感 (ESL)
      2. 2.1.2 并联电容
      3. 2.1.3 对地寄生电容
    2. 2.2 电容器
      1. 2.2.1 等效串联电阻 (ESR)
      2. 2.2.2 等效串联电感 (ESL)
      3. 2.2.3 漏电电阻
      4. 2.2.4 电介质吸收（吸收效应）
    3. 2.3 电感器
      1. 2.3.1 直流电阻 (DCR)
      2. 2.3.2 寄生电容
      3. 2.3.3 磁芯损耗（磁寄生效应）
    4. 2.4 分立式元件 EMI 注意事项总结
    5. 2.5 设计缺陷
    6. 2.6 MCU 特定的来源
      1. 2.6.1 时钟电路和振荡器
    7. 2.7 其他常见来源
      1. 2.7.1 高速数字总线
      2. 2.7.2 I/O 输出切换
      3. 2.7.3 悬空元件
      4. 2.7.4 外部环境源
  6. 3更大限度减少 EMI 和优化电路板性能的缓解技术
    1. 3.1 电源电容器选型与布置
    2. 3.2 电容器放置
    3. 3.3 层堆叠优化
      1. 3.3.1 良好的堆叠特性
      2. 3.3.2 拼接和屏蔽优化技术
    4. 3.4 布线
    5. 3.5 无源 π 型滤波
    6. 3.6 屏蔽、接地和电缆边界
    7. 3.7 瞬态和 ESD 电流路径
  7. 4EMC 验证和故障排查
    1. 4.1 发射和抗扰度视为端口问题
    2. 4.2 预合规性测量工具套件
    3. 4.3 频率到结构的调试方法
    4. 4.4 解读常见频谱特征
    5. 4.5 集成设计审阅检查清单
  8. 5结语

2.7.4 外部环境源

外部环境源：当外部电磁能量耦合到易受影响的端口并转化为功能干扰时，就会成为问题。电机和继电器会产生感性瞬态；无线电发射器会产生连续射频场；静电放电会注入快速电流；而布线间串扰则会在局部耦合能量。易感性取决于带宽、解调射频的非线性结、保护路径、固件恢复，以及注入电流的实际路线。

  • 机电设备：电机、泵和继电器等大电流负载会产生显著的瞬态噪声和磁场耦合。
  • 通信发射器：附近的手机、Wi-Fi 路由器和无线电台（电视、业余无线电等）会发射射频能量，这些能量可能会被未屏蔽的 MCU 布线拾取。
  • 串扰：间距过近的 PCB 布线可能会通过感性或容性耦合相互干扰，其中一个信号（“干扰源”）会干扰另一个信号（“受扰信号”）。
  • 自然现象：雷击、静电放电 (ESD) 或太阳耀斑等虽偶发但强度极高的干扰，可能会超出保护系统的承受能力。
表 2-2 环境 EMI 故障排除
干扰主要耦合路径典型症状首要控制措施
电机或继电器瞬态共用电源或接地；磁环路复位、ADC 误差、接口故障局部抑制和分离电流环路
附近的射频发射器电缆或走线共模；外壳孔隙解调噪声或间歇性异常边界滤波、屏蔽、平衡布线
串扰互电容与互感伪边沿、时序抖动、模拟误差间距、基准连续性、降低边沿速率
ESD 类型事件直接注入或电容性注入；机箱电流闩锁、复位、永久性损坏通往边界或机箱的短保护路径