ZHDA339 October   2026 MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228-Q1 , MSPM33C321A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1.     电路中的电磁场是如何产生的？
    2.     近场和远场电磁场
  5. 2电子设计中的常见 EMI 源
    1. 2.1 电阻器
      1. 2.1.1 等效串联电感 (ESL)
      2. 2.1.2 并联电容
      3. 2.1.3 对地寄生电容
    2. 2.2 电容器
      1. 2.2.1 等效串联电阻 (ESR)
      2. 2.2.2 等效串联电感 (ESL)
      3. 2.2.3 漏电电阻
      4. 2.2.4 电介质吸收（吸收效应）
    3. 2.3 电感器
      1. 2.3.1 直流电阻 (DCR)
      2. 2.3.2 寄生电容
      3. 2.3.3 磁芯损耗（磁寄生效应）
    4. 2.4 分立式元件 EMI 注意事项总结
    5. 2.5 设计缺陷
    6. 2.6 MCU 特定的来源
      1. 2.6.1 时钟电路和振荡器
    7. 2.7 其他常见来源
      1. 2.7.1 高速数字总线
      2. 2.7.2 I/O 输出切换
      3. 2.7.3 悬空元件
      4. 2.7.4 外部环境源
  6. 3更大限度减少 EMI 和优化电路板性能的缓解技术
    1. 3.1 电源电容器选型与布置
    2. 3.2 电容器放置
    3. 3.3 层堆叠优化
      1. 3.3.1 良好的堆叠特性
      2. 3.3.2 拼接和屏蔽优化技术
    4. 3.4 布线
    5. 3.5 无源 π 型滤波
    6. 3.6 屏蔽、接地和电缆边界
    7. 3.7 瞬态和 ESD 电流路径
  7. 4EMC 验证和故障排查
    1. 4.1 发射和抗扰度视为端口问题
    2. 4.2 预合规性测量工具套件
    3. 4.3 频率到结构的调试方法
    4. 4.4 解读常见频谱特征
    5. 4.5 集成设计审阅检查清单
  8. 5结语

3.4 布线

间距可减少容性串扰和感性串扰。常见的“3W”规则（布线间距为宽度的三倍）是一种实用的初步筛查方法，但实际耦合程度取决于堆叠结构和平行布线的长度。缩短平行区域通常比在所有位置都采用固定间距更有效。

基准连续性通常比边角样式更重要。90 度拐角会造成局部几何结构的微小变化，但在普通数字电路板上，与平面分割、连接器不连续、长残桩或端接不良相比，由此增加的电容通常微乎其微。采用 45 度拐角或弯曲布线可控制几何结构并确保可制造性，但不要将拐角形状视为主要的 EMC 控制手段。

  • 布线分离：将模拟、数字和高功率子电路分开。平行布线之间的间距应至少为布线宽度的三倍，以防止串扰。
  • 层转换：如果高速布线必须在不同层之间切换，请在信号过孔旁边布置拼接过孔，以提供连续、低阻抗的返回路径
  • 避免 90° 拐角：布线时应采用 45° 角或弯曲拐角，因为 90° 直角弯曲会导致阻抗不连续并产生 EMI 辐射
MSPM0 MSPM33 布线样式图 3-8 布线样式
提示： 保留返回平面、控制阻抗、消除残桩、降低边沿速率、限制并行耦合，然后优化拐角几何结构。