ZHDA339 October   2026 MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228-Q1 , MSPM33C321A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
    1.     电路中的电磁场是如何产生的？
    2.     近场和远场电磁场
  5. 2电子设计中的常见 EMI 源
    1. 2.1 电阻器
      1. 2.1.1 等效串联电感 (ESL)
      2. 2.1.2 并联电容
      3. 2.1.3 对地寄生电容
    2. 2.2 电容器
      1. 2.2.1 等效串联电阻 (ESR)
      2. 2.2.2 等效串联电感 (ESL)
      3. 2.2.3 漏电电阻
      4. 2.2.4 电介质吸收（吸收效应）
    3. 2.3 电感器
      1. 2.3.1 直流电阻 (DCR)
      2. 2.3.2 寄生电容
      3. 2.3.3 磁芯损耗（磁寄生效应）
    4. 2.4 分立式元件 EMI 注意事项总结
    5. 2.5 设计缺陷
    6. 2.6 MCU 特定的来源
      1. 2.6.1 时钟电路和振荡器
    7. 2.7 其他常见来源
      1. 2.7.1 高速数字总线
      2. 2.7.2 I/O 输出切换
      3. 2.7.3 悬空元件
      4. 2.7.4 外部环境源
  6. 3更大限度减少 EMI 和优化电路板性能的缓解技术
    1. 3.1 电源电容器选型与布置
    2. 3.2 电容器放置
    3. 3.3 层堆叠优化
      1. 3.3.1 良好的堆叠特性
      2. 3.3.2 拼接和屏蔽优化技术
    4. 3.4 布线
    5. 3.5 无源 π 型滤波
    6. 3.6 屏蔽、接地和电缆边界
    7. 3.7 瞬态和 ESD 电流路径
  7. 4EMC 验证和故障排查
    1. 4.1 发射和抗扰度视为端口问题
    2. 4.2 预合规性测量工具套件
    3. 4.3 频率到结构的调试方法
    4. 4.4 解读常见频谱特征
    5. 4.5 集成设计审阅检查清单
  8. 5结语

3.3.1 良好的堆叠特性

  • 对于四层或更多层的电路板，至少应有一个不间断的接地平面。
  • 高速外层微带以最近的完整接地平面为基准。
  • 当必须更大限度地减少发射时，高速内层带线应夹在基准平面之间。
  • 信号与基准平面之间应采用较薄的电介质，以实现更紧密的场耦合并降低环路电感。
  • 将电源平面与接地平面相邻布置，使平面电容和去耦共同发挥作用。
  • 不得在接地平面槽缝、大空隙、反焊盘区域或分割边界上方布线。

平面分割经常被过度使用。对于低电平测量区域，分离模拟和数字铜箔是合理的选择，但在高速信号下方切断基准平面，通常不如在布局合理的情况下共用一个连续平面。更安全的模式通常是采用单一完整接地平面，物理隔离有噪声电路和无噪声电路，并且仅在了解电流路径的情况下进行受控的单点或边界处理。

另一种用于消除“边缘场”的堆叠和层设置方法通常称为 20-H 规则。20-H 规则建议将电源平面相对于接地平面的边缘向内缩进约电介质间隔 H 的 20 倍，以减少边缘场。当平面对边缘辐射成为已知影响因素时，该规则可作为有用的几何经验法则。20-H 规则不能替代靠近布置的平面对、局部去耦、连续基准或对电缆共模电流的控制。现代电路板必须根据堆叠结构、电源分配和制造限制来验证该规则的优势，而不是不假思索地应用该规则。

MSPM0 MSPM33 边缘电磁发射场示例图 3-7 边缘电磁发射场示例