ZHDA145 January 2026 DRA821U-Q1 , DRA829J-Q1 , DRA829V-Q1 , TDA4AH-Q1 , TDA4AL-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4APE-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VM , TDA4VM-Q1 , TDA4VP-Q1 , TDA4VPE-Q1
本应用手册介绍了 TDA4 和 DRA8 器件上基于 SPL(次级程序加载器)和 SBL(次级引导加载程序)引导加载程序的多个启动流程选项。
每个启动流程都支持传统启动模式和组合启动模式;组合模式可并行加载引导加载程序和系统固件,有效缩短 ROM 启动时长。所有流程都支持在高安全性 (HS) 器件上完成认证,并可在多个内核(包括 MCU R5F、主 R5F、C7x 和 A72)上加载固件。
这些是经 SDK 验证的一些启动选项。客户可结合自身需求和应用场景,量身设计适配的启动流程。