ZHDA062 February   2026 TAC5111-Q1 , TAC5112-Q1 , TAC5311-Q1 , TAC5312-Q1 , TAC5412-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2详细说明
    1. 2.1 模拟输入硬件设计
      1. 2.1.1 选择外部偏置电阻器
      2. 2.1.2 耦合电容器的选择
    2. 2.2 模拟输出硬件设计
      1. 2.2.1 输出耦合电容器的选择
      2. 2.2.2 输出电容器汇总
      3. 2.2.3 如何为音频端口选择 ESD
    3. 2.3 交流耦合和直流耦合
      1. 2.3.1 交流耦合系统
      2. 2.3.2 直流耦合系统
    4. 2.4 TAC5212 和 TAC5112-Q1 耳机检测设计
      1. 2.4.1 如何实现耳机检测
        1. 2.4.1.1 交流耦合输出模式下的耳机检测
        2. 2.4.1.2 直流耦合输出模式下的耳机检测
      2. 2.4.2 去抖和耳机检测的实时性能
      3. 2.4.3 TAC5X1X-Q1 系列其他高级特性
  6. 3总结
    1. 3.1 配置示例
  7. 4参考资料

输出耦合电容器的选择

交流耦合电容器与负载形成一个高通滤波器。如果选择值较小的电容器,则较低的音频频率将衰减。因此,需要使用较大的交流耦合电容器来阻止 DAC 输出的直流偏置。截止频率的计算公式如下:

方程式 6. FC=12×3.14×C×Zload
 输出引脚的交流等效电路图 2-12 输出引脚的交流等效电路

对于耳机 (16–32Ω) 应用:使用 ≥470µF (32Ω) 和 ≥680–1000µF (16Ω),以保持 Fc = 10–15Hz。

对于线路输出负载 (≥10kΩ):电容可以很小(通常为 1–4.7µF)。

为了避免使用大电容/昂贵电容(并优化 BOM):

  1. 使用伪差分/无电容驱动(OUTxP/OUTxM 均驱动):无需串联电容器;更适合耳机并保持低音。将 OUT1x_CFG 配置为伪差分。
  2. 如果需要单端信号:
  • 提高负载阻抗(使用具有高 Zin 的线路接收器/耳机放大器),以便耦合电容器可以是 1–4.7µF,而不是数百 µF
  • 选择与低音目标匹配的最小电容:
  • 32Ω:470µF 约为 10.6Hz;680µF 约为 7.4Hz;1000µF 约为 5Hz
  • 16Ω:680µF ≈ 14.7Hz;1000µF ≈ 10Hz。
  • 更倾向于使用铝和聚合物电解电容器,且端子靠近 DAC(正共模)

3.对于线路电平输出:

  • 使用 1–2.2µF X7R MLCC(具有成本效益)或薄膜,以实现最低 THD。对于 ≥10kΩ 的负载,47 µF 明显超出实际需求
  • 或者直流耦合(如果接收器能够承受 DAC VCM)。