ZHDA062 February   2026 TAC5111-Q1 , TAC5112-Q1 , TAC5311-Q1 , TAC5312-Q1 , TAC5412-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2详细说明
    1. 2.1 模拟输入硬件设计
      1. 2.1.1 选择外部偏置电阻器
      2. 2.1.2 耦合电容器的选择
    2. 2.2 模拟输出硬件设计
      1. 2.2.1 输出耦合电容器的选择
      2. 2.2.2 输出电容器汇总
      3. 2.2.3 如何为音频端口选择 ESD
    3. 2.3 交流耦合和直流耦合
      1. 2.3.1 交流耦合系统
      2. 2.3.2 直流耦合系统
    4. 2.4 TAC5212 和 TAC5112-Q1 耳机检测设计
      1. 2.4.1 如何实现耳机检测
        1. 2.4.1.1 交流耦合输出模式下的耳机检测
        2. 2.4.1.2 直流耦合输出模式下的耳机检测
      2. 2.4.2 去抖和耳机检测的实时性能
      3. 2.4.3 TAC5X1X-Q1 系列其他高级特性
  6. 3总结
    1. 3.1 配置示例
  7. 4参考资料

2.4.1.2 直流耦合输出模式下的耳机检测

直流耦合输出模式检测方案的电路图图 2-15 直流耦合输出模式检测方案的电路图
伪差分模式下的耳机检测原理图设计图 2-16 伪差分模式下的耳机检测原理图设计

对于伪差分输出 DAC 连接配置，TAC5212 和 TAC5112-Q1 的耳机插入检测功能通过监测 MICDET 引脚和 HPSNS（即 OUT2M 引脚）上的电压变化来实现，从而识别插入状态和耳机具体类型。需要注意的是，每个引脚的相应关系如下：MICDET=IN2M，HPSNS=OUT2M，HPROUT=OUT1P，HPLOUT=OUT2P，HPCOM=OUT1M。使用差分/伪差分驱动（OUTxP/OUTxM 均驱动）：无需串联电容器；更适合耳机并保持低音。

检测序列 – 无电容器接口

启用耳机检测方案并设置直流耦合（页 1，寄存器 0x1A）

表 2-2 直流耦合输出模式下的耳机检测原理
MICDET 电压 耳机检测结果
MICDET < V2 检测到插入
MICDET > V2 无插入
MICDET > V1 带麦克风的耳机
MICDET < V1 不带麦克风的耳机
假设已检测到带麦克风的耳机
MICDET > V3 未按下按钮
MICDET < V3 检测到按钮按下

V2=(MICBIAS-ref)*(22/25)+ref，V1=(MICBIAS-ref)*(11/100)+ref，V3=MICBIAS*(11/100)+ref，其中 ref = HPSNS = 输出共模电压。