ZHCY146A April   2021  – December 2023 LM25149 , LM25149-Q1 , LM5156-Q1 , LM5157-Q1 , LM53635-Q1 , LM60440-Q1 , LM61460-Q1 , LM61495-Q1 , LMQ62440-Q1 , LMR33630-Q1 , LMS3655-Q1 , TPS55165-Q1 , UCC12040 , UCC12050

 

  1.   1
  2.   概述
  3.   内容概览
  4.   什么是 EMI？
  5.   在低频和高频范围内降低 EMI 的传统方法
  6.   降低低频发射的创新技术
  7.   展频
  8.   有源 EMI 滤波
  9.   消除绕组
  10.   降低高频发射的创新技术
  11.   HotRod™ 封装
  12.   增强型 HotRod QFN
  13.   集成式输入旁路电容器
  14.   有效的压摆率控制
  15.   EMI 建模功能
  16.   采用 WEBENCH® 设计工具的低频 EMI 设计
  17.   数据表中发布的传导和辐射 EMI 结果
  18.   结语
  19.   低 EMI 的主要产品类别

增强型 HotRod QFN

增强型 HotRod Quad Flat No-Lead (QFN) 封装可提供 HotRod 封装的所有 EMI 降低功能，并且具有开关节点电容更低的额外优势，从而更大程度降低了振铃。与 HotRod 封装相比，在采用增强型 HotRod QFN 封装的器件中，输入电压 (VIN) 和接地 (GND) 引脚上的寄生电阻器-电感器-电容器 (RLC) 值也更低。

LM60440-Q1 降压转换器采用了增强型 HotRod QFN 封装，图 19 展示了其引脚排列和电路板布局布线。增强型 HotRod QFN 封装不仅提高了效率，而且其封装中心具有一个大型的裸片附接焊盘 (DAP)。与 HotRod 封装相比，DAP 有助于改善 PCB 散热，并将结温的上升降低 15% 以上。此外，VIN、GND 和开关节点引脚上较低的 RLC 寄生效应还可以提高效率并降低 EMI。如预期的那样，这会产生更低的 EMI，尤其是在开关节点振铃频带附近，如图 20 所示。