ZHCY146A April   2021  – December 2023 LM25149 , LM25149-Q1 , LM5156-Q1 , LM5157-Q1 , LM53635-Q1 , LM60440-Q1 , LM61460-Q1 , LM61495-Q1 , LMQ62440-Q1 , LMR33630-Q1 , LMS3655-Q1 , TPS55165-Q1 , UCC12040 , UCC12050

 

  1.   1
  2.   概述
  3.   内容概览
  4.   什么是 EMI?
  5.   在低频和高频范围内降低 EMI 的传统方法
  6.   降低低频发射的创新技术
  7.   展频
  8.   有源 EMI 滤波
  9.   消除绕组
  10.   降低高频发射的创新技术
  11.   HotRod™ 封装
  12.   增强型 HotRod QFN
  13.   集成式输入旁路电容器
  14.   有效的压摆率控制
  15.   EMI 建模功能
  16.   采用 WEBENCH® 设计工具的低频 EMI 设计
  17.   数据表中发布的传导和辐射 EMI 结果
  18.   结语
  19.   低 EMI 的主要产品类别

EMI 建模功能

对任何电路进行建模是早期评估设计性能的重要方法,因此在缩短设计周期中起着至关重要的作用。EMI 建模是一个复杂的过程,涉及 PCB 的时域电路分析和频域电磁仿真。对 EMI 发射进行建模可以减少设计迭代次数,从而能够更轻松、更快速地满足 EMI 标准限制要求。