ZHCUD17 March   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
      1.      前言:使用前必读
      2. 1.1.1 Sitara MCU+ Academy
      3. 1.1.2 重要使用说明
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
      1. 1.3.1 元件标识
      2. 1.3.2 功能方框图
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1  其他图像
    2. 2.2  设置
    3. 2.3  电源要求
      1. 2.3.1 电源树
      2. 2.3.2 电源序列
    4. 2.4  接头信息
      1. 2.4.1 基板接头(J1、J2、J3)
      2. 2.4.2 HSEC 引脚排列
      3. 2.4.3 XDS 调试接头 (J4)
      4. 2.4.4 FSI 接头
      5. 2.4.5 OSPI 扩展连接器
      6. 2.4.6 以太网附加电路板连接器
    5. 2.5  复位
    6. 2.6  时钟
    7. 2.7  GPIO 映射
    8. 2.8  接口
      1. 2.8.1 USB
      2. 2.8.2 UART
      3. 2.8.3 FSI
      4. 2.8.4 OSPI
      5. 2.8.5 以太网
        1. 2.8.5.1 RGMII
        2. 2.8.5.2 PRU-ICSS
          1. 2.8.5.2.1 板载 PHY
          2. 2.8.5.2.2 以太网附加电路板
      6. 2.8.6 I2C
      7. 2.8.7 SPI
      8. 2.8.8 TMDSHSECDOCK-AM263 外设
        1. 2.8.8.1 ADC/DAC
        2. 2.8.8.2 MCAN
        3. 2.8.8.3 LIN1
        4. 2.8.8.4 JTAG
        5. 2.8.8.5 GPIO
    9. 2.9  调试信息
    10. 2.10 测试点
    11. 2.11 组装说明
    12. 2.12 最佳实践
  8. 3软件
  9. 4硬件设计文件
  10. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  11. 6参考资料
    1. 6.1 此设计中使用的其他 TI 元件
  12. 7修订历史记录

TMDSHSECDOCK-AM263 外设

有多个外设从 AM261x controlSOM 上的 AM261x MCU 通过 SOM HD 连接器路由到 HSEC180ADAPEVM-AM2,并传递到 HSEC 连接器,以便在 TMDSHSECDOCK-AM263 上使用。TMDSHSECDOCK-AM263 配有 AM26x MCU 特定功能的板载硬件,可连接以下外设:

  • ADC
  • MCAN
  • LIN
  • JTAG
  • GPIO

本用户指南中的以下各节详细介绍了 AM261x controlSOM 和 AM26x HSEC 扩展坞之间的 HSEC180ADAPEVM-AM2 集成。有关 TMDSHSECDOCK-AM263 上硬件实现的具体信息,请参阅 TMDSHSECDOCK-AM263 用户指南