ZHCUCY7 March   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 温度范围
    3. 2.3 EnergyTrace
    4. 2.4 硬件和调试设置
      1. 2.4.1 使用 LaunchPad XDS110 调试探针
      2. 2.4.2 使用通用 XDS110 调试探针，包括单独的 LaunchPad
    5. 2.5 BoosterPack 连接器引脚排列
    6. 2.6 XDS110 接口连接器
    7. 2.7 调试接口连接器
    8. 2.8 跳线信息
    9. 2.9 按钮
  9. 3LaunchPad 硬件的高级使用
    1. 3.1 外部天线
    2. 3.2 XDS110 GPIO
    3. 3.3 BoosterPack 连接器上的复位选择
    4. 3.4 I2C 上拉电阻器
  10. 4软件
    1. 4.1 入门
    2. 4.2 开箱即用演示
  11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 参考原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  12. 6合规信息
    1. 6.1 CE 合规性
    2. 6.2 REACH 合规性
    3. 6.3 报废电子电气设备 (WEEE) 合规性
  13. 7其他信息
    1. 7.1 商标
  14. 8参考资料

开始使用

  1. 订购 LP-EM-CC2340R53 器件。
  2. 获取最新软件开发套件 (SDK)。
  3. 在 TI 参考设计页面下载全面的 参考设计文件。
  4. 查看最新CC2340R53产品页面。