ZHCUCY7 March   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 温度范围
    3. 2.3 EnergyTrace
    4. 2.4 硬件和调试设置
      1. 2.4.1 使用 LaunchPad XDS110 调试探针
      2. 2.4.2 使用通用 XDS110 调试探针，包括单独的 LaunchPad
    5. 2.5 BoosterPack 连接器引脚排列
    6. 2.6 XDS110 接口连接器
    7. 2.7 调试接口连接器
    8. 2.8 跳线信息
    9. 2.9 按钮
  9. 3LaunchPad 硬件的高级使用
    1. 3.1 外部天线
    2. 3.2 XDS110 GPIO
    3. 3.3 BoosterPack 连接器上的复位选择
    4. 3.4 I2C 上拉电阻器
  10. 4软件
    1. 4.1 入门
    2. 4.2 开箱即用演示
  11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 参考原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  12. 6合规信息
    1. 6.1 CE 合规性
    2. 6.2 REACH 合规性
    3. 6.3 报废电子电气设备 (WEEE) 合规性
  13. 7其他信息
    1. 7.1 商标
  14. 8参考资料

1.4 器件信息

CC2340R SimpleLink 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向低功耗蓝牙 5.3、ZigBee、Thread 和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、资产跟踪、医疗、零售 EPOS（电子销售终端）、ESL（电子货架标签）和个人电子产品（玩具、HID、触控笔）市场。此开发套件中 CC2340R53 的主要特性包括：

  • 支持蓝牙 5 特性：高速模式 (2Mbps PHY)、远距离（LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY）、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2，以及对蓝牙 4.2 和早期低功耗规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的蓝牙 5.3 软件协议栈（SimpleLink 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • SimpleLink 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 ZigBee 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的 Thread 协议栈支持(1)
  • 超低待机电流不到 0.71μA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器，可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线

CC2340R 系列器件是 SimpleLink MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、ZigBee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。有关更多信息，请访问 SimpleLink MCU 平台。

1. 将在未来版本中提供