ZHCUCY7 March   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 温度范围
    3. 2.3 EnergyTrace
    4. 2.4 硬件和调试设置
      1. 2.4.1 使用 LaunchPad XDS110 调试探针
      2. 2.4.2 使用通用 XDS110 调试探针，包括单独的 LaunchPad
    5. 2.5 BoosterPack 连接器引脚排列
    6. 2.6 XDS110 接口连接器
    7. 2.7 调试接口连接器
    8. 2.8 跳线信息
    9. 2.9 按钮
  9. 3LaunchPad 硬件的高级使用
    1. 3.1 外部天线
    2. 3.2 XDS110 GPIO
    3. 3.3 BoosterPack 连接器上的复位选择
    4. 3.4 I2C 上拉电阻器
  10. 4软件
    1. 4.1 入门
    2. 4.2 开箱即用演示
  11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 参考原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  12. 6合规信息
    1. 6.1 CE 合规性
    2. 6.2 REACH 合规性
    3. 6.3 报废电子电气设备 (WEEE) 合规性
  13. 7其他信息
    1. 7.1 商标
  14. 8参考资料

5.2 PCB 布局

您可以分别在 图 5-4 和 图 5-5 中查看 LP-EM-CC2340R53 的顶部和底部 PCB 布局视图。完整的 LP-EM-CC2340R53 布局文件可从 LP-EM-CC2340R53 设计文件下载。

LP-EM-CC2340R53 顶部 PCB 布局视图图 5-4 顶部 PCB 布局视图
LP-EM-CC2340R53 底部 PCB 布局视图图 5-5 底部 PCB 布局视图