ZHCUCY7 March   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 温度范围
    3. 2.3 EnergyTrace
    4. 2.4 硬件和调试设置
      1. 2.4.1 使用 LaunchPad XDS110 调试探针
      2. 2.4.2 使用通用 XDS110 调试探针，包括单独的 LaunchPad
    5. 2.5 BoosterPack 连接器引脚排列
    6. 2.6 XDS110 接口连接器
    7. 2.7 调试接口连接器
    8. 2.8 跳线信息
    9. 2.9 按钮
  9. 3LaunchPad 硬件的高级使用
    1. 3.1 外部天线
    2. 3.2 XDS110 GPIO
    3. 3.3 BoosterPack 连接器上的复位选择
    4. 3.4 I2C 上拉电阻器
  10. 4软件
    1. 4.1 入门
    2. 4.2 开箱即用演示
  11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 参考原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  12. 6合规信息
    1. 6.1 CE 合规性
    2. 6.2 REACH 合规性
    3. 6.3 报废电子电气设备 (WEEE) 合规性
  13. 7其他信息
    1. 7.1 商标
  14. 8参考资料

3.1 外部天线

LP-EM-CC2340R53 的射频路径默认情况下使用印刷在其 PCB 上的倒置 F 型天线。可以改用 PCB 天线附近的 SMA 连接器，这对于使用外部天线的测试或射频传导测量很有用。

为此，电容器 CA2（如 图 3-1 所示）必须将射频路径从天线重新路由至 SMA：将 CA2 从其原始垂直位置（如下图所示）拆焊，并水平重新焊接以连接到 SMA 附近的焊盘。

LP-EM-CC2340R53 电容器 CA2 位置图 3-1 电容器 CA2 位置