ZHCUCS7 February   2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1104 , MSPM0G3507 , MSPM0G3519 , MSPM0L1117 , MSPM0L1306 , MSPM0L2228

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 NXP M0 MCU 与 MSPM0 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 软件生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MCUXpresso IDE 与 Code Composer Studio IDE (CCS)
      3. 2.1.3 MCUXpresso 代码配置工具与 SysConfig
    2. 2.2 硬件生态系统
    3. 2.3 调试工具
    4. 2.4 迁移过程
    5. 2.5 迁移和移植示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存功能
      2. 3.2.2 闪存组织
        1. 3.2.2.1 存储器组
        2. 3.2.2.2 闪存区域
        3. 3.2.2.3 NONMAIN 存储器
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
      2. 3.6.2 事件处理程序和扩展中断和事件控制器（EXTI）
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 I2C
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    7. 4.7 实时时钟 (RTC)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 数模转换器 (DAC)
    4. 5.4 运算放大器 (OPA)
    5. 5.5 电压基准 (VREF)
  9. 6参考资料

2.4 迁移过程

迁移的第一步是查看产品系列并选择最佳的 MSPM0 MCU。选择 MSPM0 MCU 后，选择开发套件。开发套件包括可供购买的 LaunchPad 套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSPM0 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio Theia IDE 桌面版和云版组件提供。可使用本应用手册的外设部分来帮助将软件从 NXP 器件移植到 MSPM0。最后，软件移植后，使用我们的调试工具下载并调试应用程序。

MSPM0 迁移流程图图 2-4 MSPM0 迁移流程图