ZHCSZ16 October   2025 BQ25692-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  器件上电复位
      2. 6.3.2  仅电池上电状态
      3. 6.3.3  器件高阻态状态
      4. 6.3.4  为 REGN LDO 上电
      5. 6.3.5  默认 VINDPM 设置
      6. 6.3.6  具有 CELL、ICHG 和 VCHG 引脚的默认充电曲线设置
      7. 6.3.7  降压/升压转换器运行
        1. 6.3.7.1 脉冲频率调制 (PFM)
        2. 6.3.7.2 开关频率和抖动功能
      8. 6.3.8  正向（灌电流）运行
        1. 6.3.8.1 电源路径管理
          1. 6.3.8.1.1 动态电源管理
            1. 6.3.8.1.1.1 ILIM_HIZ 引脚
            2. 6.3.8.1.1.2 输入电流优化器 (ICO)
        2. 6.3.8.2 电池充电管理
          1. 6.3.8.2.1 电池检测
          2. 6.3.8.2.2 自主充电周期
          3. 6.3.8.2.3 电池充电曲线
          4. 6.3.8.2.4 充电终止
          5. 6.3.8.2.5 充电安全计时器
          6. 6.3.8.2.6 CV 计时器
          7. 6.3.8.2.7 热敏电阻认证
            1. 6.3.8.2.7.1 充电模式下的 JEITA 指南合规性
            2. 6.3.8.2.7.2 反向模式下的冷/热温度窗口
        3. 6.3.8.3 旁路模式
      9. 6.3.9  反向（拉电流）模式 (USB On-The-Go)
        1. 6.3.9.1 反向（拉电流）模式运行
        2. 6.3.9.2 备用电源模式
        3. 6.3.9.3 反向旁路模式
      10. 6.3.10 状态输出（ STAT 和 INT）
        1. 6.3.10.1 电源正常状态指示器 (PG_STAT)
        2. 6.3.10.2 充电状态指示灯（STAT 引脚）
        3. 6.3.10.3 主机中断 (INT)
      11. 6.3.11 串行接口
        1. 6.3.11.1 数据有效性
        2. 6.3.11.2 启动条件和停止条件
        3. 6.3.11.3 字节格式
        4. 6.3.11.4 确认 (ACK) 和否定确认 (NACK)
        5. 6.3.11.5 目标地址和数据方向位
        6. 6.3.11.6 单独写入和读取
        7. 6.3.11.7 多个写入和多个读取
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 主机模式和默认模式
      2. 6.4.2 复位寄存器位
    5. 6.5 寄存器映射
      1. 6.5.1 BQ25692Q1 寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用设计示例
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电感器选型
        2. 7.2.2.2 电容器
        3. 7.2.2.3 降压模式输入 (VIN) 电容器
        4. 7.2.2.4 升压模式输出 (VOUT) 电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录
    2. 10.2 卷带包装信息
    3. 10.3 机械数据

7.4.1 布局指南

为了尽可能减少开关损耗，必须尽可能缩短开关节点的上升和下降时间。为了最大限度减少开关噪声耦合、电场和磁场辐射以及高频谐振问题，采用合适的元件布局来尽可能简化高频电流路径环路（如下图中所示）非常重要。下面是按优先顺序排列的 PCB 布局列表。

  1. 通过使用过孔，将 SYS 电容器布置在尽可能靠近 SYS 和 GND 引脚的位置上。将 0.1µF 小尺寸电容器和至少一个大容量电容器比其他电容器更靠近布置。这两个电容器的正极和负极端子必须与 IC 在同一层上连接，而且不能使用过孔。
  2. 将 VIN 电容器布置在尽可能靠近 VIN 和 GND 的位置上。将 0.1µF 小尺寸电容器和至少一个大容量电容器比其他电容器更靠近布置。这两个电容器的正极和负极端子必须与 IC 在同一层上连接，而且不能使用过孔。
  3. 将一个电感器端子连接到 SW1，将另一个端子连接到 SW2，并且尽可能靠近 IC 引脚。规则 1 和 2 要求 SWx 铜走线布置在 IC 下方然后借助过孔连接到电感器。确保走线足够宽，能够承载电感器电流，但又足够小，能够最大限度减小 EMI。通过切断相邻层上的接地覆铜或平面，最大限度减小这些走布线产生的寄生电容。
  4. 如有必要，通过使用过孔将 REGN 电容器布置在尽可能靠近 REGN 和 GND 引脚的位置上。如有必要，可以使用过孔将自举电容器靠近 BTSTx 引脚和 GND 布置。
  5. 将电池电容器靠近 SRN 和 GND 引脚布置。
  6. 将 ACP、ACN、SRP、SRN、TS 走线和滤波电容器 GND 远离开关节点（例如 SW1 和 SW2）布线。
  7. 将至少 3 个散热过孔直接布置在电源焊盘下方，以便连接到其他层上的覆铜。
  8. 过孔尺寸和数量对于给定的电流路径应该是足够的。
BQ25692-Q1 转换器高频电流路径图 7-23 转换器高频电流路径