ZHCSXZ2B March   2025  – October 2026 TPSM8287B15 , TPSM8287B30

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 7.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 7.3.3  精密使能
      4. 7.3.4  启动
      5. 7.3.5  输出电压设置
        1. 7.3.5.1 输出电压设定点
        2. 7.3.5.2 输出电压范围
        3. 7.3.5.3 非默认输出电压设定点
        4. 7.3.5.4 动态电压调节 (DVS)
        5. 7.3.5.5 压降补偿
      6. 7.3.6  补偿 (COMP)
      7. 7.3.7  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      8. 7.3.8  展频时钟 (SSC)
      9. 7.3.9  输出放电
      10. 7.3.10 欠压锁定 (UVLO)
      11. 7.3.11 过压锁定 (OVLO)
      12. 7.3.12 过流保护
        1. 7.3.12.1 逐周期电流限制
        2. 7.3.12.2 断续模式
        3. 7.3.12.3 限流模式
      13. 7.3.13 电源正常 (PG)
        1. 7.3.13.1 电源正常独立、主器件行为
        2. 7.3.13.2 电源正常辅助器件行为
      14. 7.3.14 遥感
      15. 7.3.15 热警告和热关断
      16. 7.3.16 堆叠操作
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位 (POR)
      2. 7.4.2 欠压锁定
      3. 7.4.3 待机
      4. 7.4.4 开启
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 I2C HS 模式协议
      4. 7.5.4 I2C 更新序列
      5. 7.5.5 I2C 寄存器复位
  9. 8 器件寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择输入电容器
        2. 9.2.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.2.2.4 选择输出电容器
        5. 9.2.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.2.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 使用两个 TPSM8287B30x 并联运行的典型应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
        1. 9.3.2.1 选择输入电容器
        2. 9.3.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.3.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.3.2.4 选择输出电容器
        5. 9.3.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.3.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.3.3 应用曲线
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
        1. 9.5.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

5 引脚配置和功能



图 5-1 TPSM8287Bxx VCH 封装、VQFN 37 引脚
表 5-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
编号名称
27GOSNSI输出接地检测（差分输出电压检测）。在负载处连接。
26VOSNSI输出电压检测（差分输出电压检测）。在负载处连接。
28ENI/O该引脚是器件的使能引脚。您必须使用至少 15kΩ 的串联电阻器连接到该引脚。该引脚上的逻辑低电平将禁用器件，该引脚上的逻辑高电平将启用器件。

对于堆叠运行，将所有堆叠器件的 EN 引脚连接在一起并连接至电源电压或处理器的 GPIO 上的电阻器。有关详细说明，请参阅堆叠运行。

11、12、30、31VINP电源输入。将输入电容器连接在尽可能靠近 VIN 引脚与 PGND 引脚之间的位置上（在封装的两侧）。
1、2、6 – 10、13、20、22、29、32 – 34PGNDGND接地引脚
21VOUTP输出电压引脚
3 - 5SWO该引脚是转换器的开关引脚，连接到内部功率 MOSFET。此引脚可保持悬空。
19PGI/O

具有窗口比较器的开漏电源正常输出。当 VOUT 超出电源正常阈值时，该引脚被拉至 GND。当不用于单器件运行时，该引脚可以保持开路或连接到 GND。上拉电阻器可以连接到任何不大于 6.5V 的电压。

在堆叠运行中，将所有堆叠器件的 PG 引脚连接在一起。在堆叠运行中，只有主转换器的 PG 引脚是开漏输出。对于在堆叠模式下定义为辅助转换器的器件，该引脚是输入引脚。有关详细说明，请参阅堆叠运行。

16MODE/SYNCI当该引脚被拉至低电平时，器件在省电模式下运行。如果该引脚被拉至高电平，则器件在强制 PWM 模式下运行。如果未使用，该引脚可保持悬空并且内部下拉电阻器会将该引脚拉至低电平。该引脚还可用于将器件与外部时钟进行同步。有关详细说明，请参阅节 7.3.7。
17SDAI/OI2C 串行数据引脚。不保持悬空。将一个上拉电阻器连接至逻辑高电平。

对于以堆叠方式运行的辅助器件，或者如果未使用 I2C 接口，请将该引脚连接到 GND。

18SCLII2C 串行时钟引脚。不要将这个引脚悬空。将一个上拉电阻器连接至逻辑高电平。

对于以堆叠方式运行的辅助器件，或者如果未使用 I2C 接口，请将该引脚连接到 GND。

23SYNC_OUTI/O用于在堆叠模式下实现同步的内部时钟输出引脚。对于单器件运行，将该引脚悬空。在堆叠运行中，将该引脚连接到菊花链中下一个器件的 MODE/SYNC 引脚。请勿使用该引脚连接非 TPSM8287Bxx 器件。

在启动期间，该引脚用于确定器件是否必须在堆叠运行中作为辅助转换器运行。在该引脚和 GND 之间连接一个 47kΩ 电阻器，以定义堆叠运行中的辅助转换器。有关详细说明，请参阅堆叠运行。

15VSET1I/O启动输出电压和 I2C 地址选择引脚。通过电阻器连接至或短路至 GND 或 VIN 可定义所选的输出电压和 I2C 地址。请参阅表 7-2。
14VSET2I/O
25COMPI/O器件补偿输入。该引脚和 AGND 之间连接的电阻器和电容器定义控制环路的补偿。

在堆叠运行中，将所有堆叠器件的 COMP 引脚连接在一起，并在公共 COMP 节点和 AGND 之间连接一个电阻器和电容器。

35、37PGND 外露散热焊盘GND必须将散热焊盘焊接到 GND，以获得适当的热阻和机械稳定性。
36VIN 外露散热焊盘P必须将散热焊盘焊接到 VIN，以获得适当的热阻和机械稳定性。
24AGNDGND模拟接地。连接至 GND。
(1) I = 输入，O = 输出，P = 电源，GND = 地