1 特性

无线 MCU 处理元件

• Arm® Cortex®-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone®-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
• 算法处理单元 (APU) (96MHz)
  • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
  • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如多信号分类 (MUSIC)）提供 Bluetooth® 信道探测后处理支持

无线 MCU 存储器

• 高达 1MB 系统内可编程闪存
• 高达 162KB 的 SRAM
• 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
• 串行线调试 (SWD)

MCU 外设

• 23 个 GPIO，数字外设可连接至多个 GPIO：
  • 两个 SWD IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
  • 两个 LFXT IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
  • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
• 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
• 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
• 实时时钟 (RTC)
• 看门狗计时器
• 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth® 信道探测后处理的应用操作
• 12 位 ADC，高达 1.2MSPS，八个外部输入
• 温度传感器和电池监测器
• 1 个低功耗比较器
• 2 个具有 LIN 功能的 UART
• 2 个 SPI
• 1× I²C
• 1 个 I²S

信息安全机制

• 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
  • AES（最高 256 位）加密加速器
  • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
  • SHA-2（最高 512 位）加速器
  • 真随机数生成器
  • HSM 固件更新支持
  • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
• 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
• 安全启动和安全固件更新
• 安全引导信任根 (RoT)
• Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
• 电压干扰监测器 (VGM)

低功耗（VDDS 为 3.3V）

• 片上直流/直流降压转换器
• RX 电流：6.1mA
• TX 电流 (0dBm)：7.7mA
• TX 电流 (+10dBm)：24.5mA
• 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark®)：6.8mA
• 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持）
• 关断：160nA

无线协议支持

• 低功耗 Bluetooth® 5.4
• 低功耗 Bluetooth® 6.0 就绪
  • 支持 Bluetooth® 信道探测（高精度距离测量）

• Matter
• Zigbee®
• Thread
• 专有系统
• 多协议

高性能无线电

• 符合低功耗 Bluetooth® 规范以及 IEEE 802.15.4 规范的 2.4GHz 射频收发器
• 高达 +10dBm 的输出功率（R 版本）
• 高达 +20dBm 的输出功率（P 版本）
• 集成式平衡-非平衡变压器
• 集成式 RF 开关
• 接收器灵敏度：
  • Bluetooth® LE 125kbps：–103.5dBm
  • Bluetooth® LE 1Mbps：–97dBm
  • IEEE 802.15.4 (2.4GHz)：–103dBm

法规遵从性

• 适用于符合各项全球射频规范的系统
  • EN 300 328（欧洲）
  • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
  • ARIB STD-T66（日本）