ZHCSQQ6A October   2023  – October 2025 TPS2HCS10-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 版本 A 封装
    2. 5.2 引脚排列 — 版本 A
    3. 5.3 版本 B 封装
    4. 5.4 引脚排列 — 版本 B
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 保护机制
        1. 8.3.1.1 过流保护
          1. 8.3.1.1.1 浪涌期间 - 过流保护
          2. 8.3.1.1.2 过流保护 - 稳态运行
          3. 8.3.1.1.3 可编程保险丝保护装置
          4. 8.3.1.1.4 立即关断过流保护 (IOCP)
          5. 8.3.1.1.5 自动重试与闭锁行为
        2. 8.3.1.2 热关断
        3. 8.3.1.3 电池反向
      2. 8.3.2 诊断机制
        1. 8.3.2.1 集成型 ADC
        2. 8.3.2.2 数字电流检测输出
        3. 8.3.2.3 输出电压测量
        4. 8.3.2.4 MOSFET 温度测量
        5. 8.3.2.5 漏源电压 (VDS) 测量
        6. 8.3.2.6 VBB 电压测量
        7. 8.3.2.7 VOUT 电池短路和开路负载
          1. 8.3.2.7.1 启用通道输出 (FET) 时的测量
          2. 8.3.2.7.2 在禁用通道输出的情况下进行检测
      3. 8.3.3 并联模式运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 状态图
      2. 8.4.2 输出控制
      3. 8.4.3 SPI 模式运行
      4. 8.4.4 故障报告
      5. 8.4.5 SLEEP
      6. 8.4.6 CONFIG/ACTIVE
      7. 8.4.7 LIMP_HOME 状态（仅限版本 A）
      8. 8.4.8 电池电源输入 (VBB) 欠压
      9. 8.4.9 低功耗模式 (LPM) 状态
        1. 8.4.9.1 MANUAL_LPM 状态
        2. 8.4.9.2 AUTO_LPM 状态
    5. 8.5 TPS2HCS10-Q1 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 散热注意事项
        2. 9.2.2.2 配置电容充电模式
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

8.4.4 故障报告

该器件通过 FLT 状态引脚提供增强的故障报告，并通过 SPI 提供故障状态位。

FLT 状态引脚允许器件在器件发生故障时中断系统。FLT 状态引脚是一个开漏输出，当器件发生故障时，该引脚将置为低电平。对于读取清除的故障，如果故障不再存在，并且读取了用于清除故障的特定寄存器，FLT 引脚将变为高电平。可以通过 FAULT_MASK 寄存器屏蔽 FLT 引脚上的某些故障指示。有关更多详细信息，请参阅 FAULT_MASK 寄存器。

该器件还通过 SPI 以及全局故障寄存器 (GLOBAL_FAULT_TYPE) 和特定于通道的故障寄存器 (FLT_STAT_CHx) 来提供故障信息，使系统能够快速诊断器件中发生故障的原因。该器件在 SDO 标头上输出 GLOBAL_FAULT_TYPE [15:8] 位，以便为每个 SPI 事务连续读取这些状态位。

有关每个单独故障状态位的更多详细信息，请参阅寄存器映射中的 GLOBAL_FAULT_TYPE 和 FLT_STAT_CHx 寄存器。

表 8-8 突出显示了该器件如何通过 FLT 引脚和故障状态位发出不同事件信号。

当器件处于低功耗模式时，无法通过 FLT 引脚提供故障信息。如果在 LPM 模式下发生短路，该器件将保护自身，然后转换到 ACTIVE 状态，再在 FLT 引脚和故障状态寄存器中发出故障信号。

表 8-8 故障报告表
事件/故障 检测 保护 GLOBAL_FAULT_TYPE 报告 FLT_STAT_CHx 报告 FLT 指示
FET - 过热警告 Y N CHx_FLT1 THERMAL_WRN_CHx1 N
FET - 温度关断 (TSD) Y Y CHx_FLT1 和 CHAN_OCP_I2T_TSD1 THERMAL_WRN_CHx1 Y
IOCP - 立即关断 Y Y CHx_FLT1 和 CHAN_OCP_I2T_TSD1 ILIMIT_CHx1 Y
ICL_REG - 电流限制调节 Y Y 不适用 不适用 N
ICL_REG - 电流限制调节 - 到达浪涌期 Y Y CHx_FLT1 和 CHAN_OCP_I2T_TSD1 ILIMIT_CHx1 Y
ICL_REG - 电流限制调节 - TSD Y Y CHx_FLT1 和 CHAN_OCP_I2T_TSD1 ILIMIT_CHx1 和 THERMAL_SD_CHx1 Y
TRETRY 中的通道

(LATCH_CHx = 0)

 Y 不适用 不适用 FLT_CHx Y
通道锁存

(LATCH_CHx = 1)

 Y 不适用 不适用 LATCH_STAT_CHx 和 FLT_CHx Y
进入 Limp Home 模式 (LHI = 1) Y 不适用 GLOBAL_ERR_WRN1 和 LIMPHOME_STAT2 不适用 N
活动 I2T 累积或递减 Y 不适用 不适用 I2T_MOD_CHx N
I2T 关断 Y Y CHx_FLT1 和 CHAN_OCP_I2T_TSD1 I2T_FLT_CHx1 和 FLT_CHx Y
VOUT 短路至 VBB Y N

CHx_FLT1 和 OL_SHRT_VBB_OFF_FLT 1

（如果 OL_SVBB_EN_CHx = 01）

OL_OFF_CHx1

（如果 OL_SVBB_EN_CHx = 01）

 Y（除非被屏蔽）
负载开路 关断状态 Y N

CHx_FLT1 和 OL_SHRT_VBB_OFF_FLT 1

（如果 OL_SVBB_EN_CHx=10）

OL_OFF_CHx1

（如果 OL_SVBB_EN_CHx=10）

 Y（除非被屏蔽）
导通状态 Y N 不适用 不适用 N
电池反向 Y Y，外部组件 不适用 不适用 N
VBB UV 警告 Y N GLOBAL_ERR_WRN1 和 VBB_UV_WRN1 不适用 N
VBB_UVLO Y Y GLOBAL_ERR_WRN1 和 VBB_UVLO1 不适用 Y
VDD_UVLO Y Y GLOBAL_ERR_WRN1 和 VDD_UVLO1 不适用 N
上电复位 (POR) Y Y GLOBAL_ERR_WRN1 和 POR1 不适用 Y
接地失效 Y Y、RSDO ≥ 768Ω 不适用 不适用 N
SPI 看门狗错误 Y 不适用 GLOBAL_ERR_WRN1 和 WD_ERR1（如果 WD_EN = 1） 不适用 Y（除非被屏蔽）
SPI 帧错误 Y 不适用 GLOBAL_ERR_WRN1 和 SPI_ERR1 不适用 Y（除非被屏蔽）
SPI CRC 错误 Y 不适用 GLOBAL_ERR_WRN1 和 SPI_ERR1（如果 CRC_EN = 1） 不适用 Y（除非被屏蔽）
  1. 读取清除 (RC) 故障位
  2. 写入 1 以清除 (W1C) 位。