ZHCSQQ6A October   2023  – October 2025 TPS2HCS10-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 版本 A 封装
    2. 5.2 引脚排列 — 版本 A
    3. 5.3 版本 B 封装
    4. 5.4 引脚排列 — 版本 B
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 保护机制
        1. 8.3.1.1 过流保护
          1. 8.3.1.1.1 浪涌期间 - 过流保护
          2. 8.3.1.1.2 过流保护 - 稳态运行
          3. 8.3.1.1.3 可编程保险丝保护装置
          4. 8.3.1.1.4 立即关断过流保护 (IOCP)
          5. 8.3.1.1.5 自动重试与闭锁行为
        2. 8.3.1.2 热关断
        3. 8.3.1.3 电池反向
      2. 8.3.2 诊断机制
        1. 8.3.2.1 集成型 ADC
        2. 8.3.2.2 数字电流检测输出
        3. 8.3.2.3 输出电压测量
        4. 8.3.2.4 MOSFET 温度测量
        5. 8.3.2.5 漏源电压 (VDS) 测量
        6. 8.3.2.6 VBB 电压测量
        7. 8.3.2.7 VOUT 电池短路和开路负载
          1. 8.3.2.7.1 启用通道输出 (FET) 时的测量
          2. 8.3.2.7.2 在禁用通道输出的情况下进行检测
      3. 8.3.3 并联模式运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 状态图
      2. 8.4.2 输出控制
      3. 8.4.3 SPI 模式运行
      4. 8.4.4 故障报告
      5. 8.4.5 SLEEP
      6. 8.4.6 CONFIG/ACTIVE
      7. 8.4.7 LIMP_HOME 状态（仅限版本 A）
      8. 8.4.8 电池电源输入 (VBB) 欠压
      9. 8.4.9 低功耗模式 (LPM) 状态
        1. 8.4.9.1 MANUAL_LPM 状态
        2. 8.4.9.2 AUTO_LPM 状态
    5. 8.5 TPS2HCS10-Q1 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 散热注意事项
        2. 9.2.2.2 配置电容充电模式
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.8 典型特性

TPS2HCS10-Q1 导通电阻 (RON) 与温度间的关系
IOUT = 500mA ACTIVE 状态
OL_ON_EN_CHx = 0
图 6-1 导通电阻 (RON) 与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 AUTO_LPM 状态下的导通电阻 (RON,LPM_AUTO) 与温度间的关系
IOUT = 500mA AUTO_LPM 状态
图 6-3 AUTO_LPM 状态下的导通电阻 (RON,LPM_AUTO) 与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 VBB 休眠电流 (ISLEEP,VBB) 与温度间的关系
VDD = 5.5V SLEEP 状态
图 6-5 VBB 休眠电流 (ISLEEP,VBB) 与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 MANUAL_LPM 状态下的 VBB IQ 电流 (IQ,VBB,LPM_MAN) - 通道关闭与温度间的关系
MANUAL_LPM 状态 VDD = 5V
通道关断
图 6-7 MANUAL_LPM 状态下的 VBB IQ 电流 (IQ,VBB,LPM_MAN) - 通道关闭与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 MANUAL_LPM 状态下的 VBB IQ 电流 (IQ,VBB,LPM_MAN) - 启用单通道与温度间的关系
MANUAL_LPM 状态 VDD = 5V
启用一个通道 IOUT = 0A
图 6-9 MANUAL_LPM 状态下的 VBB IQ 电流 (IQ,VBB,LPM_MAN) - 启用单通道与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 MANUAL_LPM 状态下的 VBB IQ 电流 (IQ,VBB,LPM_MAN) - 两个通道均启用与温度间的关系
MANUAL_LPM 状态 VDD = 5V
两个通道均启用 IOUT = 0A
图 6-11 MANUAL_LPM 状态下的 VBB IQ 电流 (IQ,VBB,LPM_MAN) - 两个通道均启用与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 KSNS1 % 误差与温度间的关系
kSNS1 参考 = 5000
OL_ON_EN_CHx = 0 IOUT = 2A
图 6-13 KSNS1 % 误差与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 导通电阻、OL_ON 模式 (RON_OL) 与温度间的关系
IOUT = 500mA ACTIVE 状态
OL_ON_EN_CHx = 1
图 6-2 导通电阻、OL_ON 模式 (RON_OL) 与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 MANUAL_LPM 状态下的导通电阻 (RON,LPM_MAN) 与温度间的关系
图 6-4 MANUAL_LPM 状态下的导通电阻 (RON,LPM_MAN) 与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 VBB IQ 电流 (IQ,VBB) 与温度间的关系
ACTIVE 状态 启用诊断 (ISNS、ADC)
IOUT = 0A SCLK 关断
图 6-6 VBB IQ 电流 (IQ,VBB) 与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 MANUAL_LPM 状态下的 VDD IQ 电流 (IQ,VDD,LPM_MAN) - 通道关闭与温度间的关系
MANUAL_LPM 状态 VDD = 5V
通道关断 IOUT = 0A
图 6-8 MANUAL_LPM 状态下的 VDD IQ 电流 (IQ,VDD,LPM_MAN) - 通道关闭与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 MANUAL_LPM 状态下的 VDD IQ 电流 (IQ,VDD,LPM_MAN) - 启用单通道与温度间的关系
MANUAL_LPM 状态 VDD = 5V
启用一个通道 IOUT = 0A
图 6-10 MANUAL_LPM 状态下的 VDD IQ 电流 (IQ,VDD,LPM_MAN) - 启用单通道与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 MANUAL_LPM 状态下的 VDD IQ 电流 (IQ,VDD,LPM_MAN) - 两个通道均启用与温度间的关系
MANUAL_LPM 状态 VDD = 5V
两个通道均启用 IOUT = 0A
图 6-12 MANUAL_LPM 状态下的 VDD IQ 电流 (IQ,VDD,LPM_MAN) - 两个通道均启用与温度间的关系
TPS2HCS10-Q1 KSNS2 % 误差与温度间的关系
kSNS2 参考 = 1400
OL_ON_EN_CHx = 1 IOUT = 25mA
图 6-14 KSNS2 % 误差与温度间的关系