ZHCSQQ6A October   2023  – October 2025 TPS2HCS10-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
    1. 5.1 版本 A 封装
    2. 5.2 引脚排列 — 版本 A
    3. 5.3 版本 B 封装
    4. 5.4 引脚排列 — 版本 B
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 保护机制
        1. 8.3.1.1 过流保护
          1. 8.3.1.1.1 浪涌期间 - 过流保护
          2. 8.3.1.1.2 过流保护 - 稳态运行
          3. 8.3.1.1.3 可编程保险丝保护装置
          4. 8.3.1.1.4 立即关断过流保护 (IOCP)
          5. 8.3.1.1.5 自动重试与闭锁行为
        2. 8.3.1.2 热关断
        3. 8.3.1.3 电池反向
      2. 8.3.2 诊断机制
        1. 8.3.2.1 集成型 ADC
        2. 8.3.2.2 数字电流检测输出
        3. 8.3.2.3 输出电压测量
        4. 8.3.2.4 MOSFET 温度测量
        5. 8.3.2.5 漏源电压 (VDS) 测量
        6. 8.3.2.6 VBB 电压测量
        7. 8.3.2.7 VOUT 电池短路和开路负载
          1. 8.3.2.7.1 启用通道输出 (FET) 时的测量
          2. 8.3.2.7.2 在禁用通道输出的情况下进行检测
      3. 8.3.3 并联模式运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 状态图
      2. 8.4.2 输出控制
      3. 8.4.3 SPI 模式运行
      4. 8.4.4 故障报告
      5. 8.4.5 SLEEP
      6. 8.4.6 CONFIG/ACTIVE
      7. 8.4.7 LIMP_HOME 状态(仅限版本 A)
      8. 8.4.8 电池电源输入 (VBB) 欠压
      9. 8.4.9 低功耗模式 (LPM) 状态
        1. 8.4.9.1 MANUAL_LPM 状态
        2. 8.4.9.2 AUTO_LPM 状态
    5. 8.5 TPS2HCS10-Q1 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 散热注意事项
        2. 9.2.2.2 配置电容充电模式
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

说明

TPS2HCS10-Q1 器件是一款通过串行外设接口 (SPI) 控制的双通道智能高侧开关,适用于配电和执行器驱动应用。该器件集成了强大的保护功能,可确保在短路或过载情况下提供输出线路和负载保护。该器件具有可通过 SPI 配置的过流保护功能,以及足够的灵活性,可支持需要大浪涌电流的负载并提供改进的保护。此外,该器件还集成了可编程熔断器曲线(电流与时间的关系),可在持续过载条件下关闭开关。这两个特性相互配合,可针对任何负载曲线优化线束,并提供全面保护。

该器件支持 SPI 可配置电容充电模式,适用于配电开关应用中的 ECU 负载。该器件还包括两种低功耗模式 (LPM) 状态:自动进入模式或手动进入模式,这使器件能够向负载 ECU 提供电流,同时仅消耗约 10–20μA 的电流。

TPS2HCS10-Q1 器件还通过 SPI 提供高精度数字电流检测,从而改进负载诊断。通过向系统 MCU 报告负载电流、通道输出电压和输出 FET 温度,该器件可实现开关和负载故障诊断。

TPS2HCS10-Q1 器件采用 HTSSOP 封装方式,以减小 PCB 占用空间。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
TPS2HCS10-Q1PWPHTSSOP165mm x 6.4mm
有关所有可用封装,请参阅 节 12
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
TPS2HCS10-Q1 简化版原理图简化版原理图