ZHCAFP8A September   2025  – February 2026 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM3351 , AM3352 , AM3354 , AM3356 , AM3357 , AM3358 , AM3359 , AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1 , AM62L , AM62P , AM62P-Q1 , AM6411 , AM6412 , AM6421 , AM6422 , AM6441 , AM6442 , AM67 , AM67A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2电路板设计和布局指南
    1. 2.1 通用板设计指南
    2. 2.2 可提高信号完整性的电路板设计指南
    3. 2.3 定制电路板的设计仿真示例说明
  6. 3定制电路板的设计仿真
    1. 3.1 提取电路板模型
      1. 3.1.1 使用 IBIS 模型和已提取的电路板模型进行仿真
    2. 3.2 仿真设置
  7. 4定制电路板设计示例（含电路与示例）
    1. 4.1 模拟术语
    2. 4.2 不同用例的 OSPI 接口仿真示例
    3. 4.3 不同用例下发送数据信号的 RGMII 接口仿真示例
  8. 5总结
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

3.1 提取电路板模型

以下电路板模型提取指南适用于任何 EDA 提取工具（非特定工具）。在完成 s 参数的提取后，执行 节 3.2 中概述的步骤。建议在运行仿真之前按照以下列出的步骤确认定制电路板的设计：

  • 可以使用 2.5D 提取工具，提取信号
  • 请遵循所建议的层厚度和 PCB 基础材料进行定制电路板层堆叠。
  • 若需在提取前对定制电路板布局的指定区域进行裁剪（以缩短仿真时间），建议将裁剪边界定义为距离信号线和电源线 >0.25 英寸的位置。
  • 使用 s 参数或 RLC 封装模型（由供应商提供）并继续仿真。