ZHCAFP8A September   2025  – February 2026 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM3351 , AM3352 , AM3354 , AM3356 , AM3357 , AM3358 , AM3359 , AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1 , AM62L , AM62P , AM62P-Q1 , AM6411 , AM6412 , AM6421 , AM6422 , AM6441 , AM6442 , AM67 , AM67A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2电路板设计和布局指南
    1. 2.1 通用板设计指南
    2. 2.2 可提高信号完整性的电路板设计指南
    3. 2.3 定制电路板的设计仿真示例说明
  6. 3定制电路板的设计仿真
    1. 3.1 提取电路板模型
      1. 3.1.1 使用 IBIS 模型和已提取的电路板模型进行仿真
    2. 3.2 仿真设置
  7. 4定制电路板设计示例（含电路与示例）
    1. 4.1 模拟术语
    2. 4.2 不同用例的 OSPI 接口仿真示例
    3. 4.3 不同用例下发送数据信号的 RGMII 接口仿真示例
  8. 5总结
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

1 简介

本文档阐述了适用于高速并行接口的定制电路板设计仿真的设计指南。这些接口支持与端子（引脚）相关的各种不同缓冲器类型（例如：LVCMOS、SDIO、eMMCPHY 或其他缓冲器类型，确定电气特性）。有关所支持的缓冲器类型，请参阅处理器特定数据表的引脚属性部分；有关所支持的速度，请参阅时序和开关特性部分。

该指南适用于常用仿真外设，包括 eMMC（高达 HS200）、MMC SD 卡、MMC SDIO、OSPI、QSPI 和 RGMII（以太网接口）。仿真方法可扩展到 DPI、GPMC、SPI 或其他板载外设接口。许多外设的高速并行接口规格基于 JEDEC 标准。