ZHCAFP8A September   2025  – February 2026 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM3351 , AM3352 , AM3354 , AM3356 , AM3357 , AM3358 , AM3359 , AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1 , AM62L , AM62P , AM62P-Q1 , AM6411 , AM6412 , AM6421 , AM6422 , AM6441 , AM6442 , AM67 , AM67A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2电路板设计和布局指南
    1. 2.1 通用板设计指南
    2. 2.2 可提高信号完整性的电路板设计指南
    3. 2.3 定制电路板的设计仿真示例说明
  6. 3定制电路板的设计仿真
    1. 3.1 提取电路板模型
      1. 3.1.1 使用 IBIS 模型和已提取的电路板模型进行仿真
    2. 3.2 仿真设置
  7. 4定制电路板设计示例（含电路与示例）
    1. 4.1 模拟术语
    2. 4.2 不同用例的 OSPI 接口仿真示例
    3. 4.3 不同用例下发送数据信号的 RGMII 接口仿真示例
  8. 5总结
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

4.3 不同用例下发送数据信号的 RGMII 接口仿真示例

示例 1：下图所示的为基线分析情况。基线分析符合 RGMII 规范中的建立时间和保持时间要求。该波形在数据线和时钟线上有反射。

基线系统电路图 4-11 基线系统电路
基线系统分析波形图 4-12 基线系统分析波形

示例 2：下图展示了在 SoC 与外设 (EPHY) 之间添加 Δ 电容器 c_comp 后，对所有传输数据信号（TD0、TD1、TD2、TD3）及传输时钟信号进行分析之结果。建议在尽可能靠近外接器件 BGA 焊盘的位置添加 Δ 电容器。添加电容器可减少信号反射并提高信号质量。

在 PCB 上靠近基线系统外接器件 BGA 焊盘处（数据线和时钟线）增设配有 Δ C_COMP 电容器的电路图 4-13 在 PCB 上靠近基线系统外接器件 BGA 焊盘处（数据线和时钟线）增设配有 Δ C_COMP 电容器的电路
在 PCB 上靠近基线系统外接器件 BGA 焊盘数据线和时钟线的位置增设 Δ C_Comp 电容器 (4.7pF) 后的波形图 4-14 在 PCB 上靠近基线系统外接器件 BGA 焊盘数据线和时钟线的位置增设 Δ C_Comp 电容器 (4.7pF) 后的波形