ZHCAFP8A September   2025  – February 2026 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM3351 , AM3352 , AM3354 , AM3356 , AM3357 , AM3358 , AM3359 , AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1 , AM62L , AM62P , AM62P-Q1 , AM6411 , AM6412 , AM6421 , AM6422 , AM6441 , AM6442 , AM67 , AM67A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2电路板设计和布局指南
    1. 2.1 通用板设计指南
    2. 2.2 可提高信号完整性的电路板设计指南
    3. 2.3 定制电路板的设计仿真示例说明
  6. 3定制电路板的设计仿真
    1. 3.1 提取电路板模型
      1. 3.1.1 使用 IBIS 模型和已提取的电路板模型进行仿真
    2. 3.2 仿真设置
  7. 4定制电路板设计示例（含电路与示例）
    1. 4.1 模拟术语
    2. 4.2 不同用例的 OSPI 接口仿真示例
    3. 4.3 不同用例下发送数据信号的 RGMII 接口仿真示例
  8. 5总结
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

2.2 可提高信号完整性的电路板设计指南

诸多因素会导致信号完整性相关问题。建议通过系统级分析与优化来提升定制电路板的信号完整性。

可考虑多种方案来改善定制电路板的信号完整性（信号质量）。下面列出了建议采用的部分选项。

表 2-1 信号质量优化方案选项
选项 建议 该建议对您有何帮助？
A 添加一个串联电阻器 能减少信号反射并提高信号质量
B 添加一个电容器（靠近负载） 这有助于减少返回信号反射。两端新增的平衡电容器可减少整体反射。
C 延长信号走线长度 能在信号持续转换的过程中，减少相位错位反射对入射信号的影响。
D 配置快速驱动强度并使用 A、B、C 组合 改善信号上升/下降时间，并优化整体眼图（同时 A、B、C 的组合能减少信号反射）。

下图是改善信号完整性的一般指南：

数据线上添加了串联电阻器图 2-1 数据线上添加了串联电阻器
时钟线上添加了负载电容器图 2-2 时钟线上添加了负载电容器
数据线上 A 选项和 B 选项的组合图 2-3 数据线上 A 选项和 B 选项的组合

设置和测量说明：

  • 处理器及外接器件（亦称为器件）所使用的 IBIS 模型
  • .SNP 文件（使用提取工具从定制电路板提取以执行 SI 仿真）
  • 信号完整性分析工具 (2.5D)
  • 眼图绘制工具

注：

示例中所示的眼图是在外接器件的 BGA PAD 上测量并绘制的。

所示的分析和示例适用于写入操作。相同的指南也适用于仿真读取操作。