ZHCAFP8A September   2025  – February 2026 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM3351 , AM3352 , AM3354 , AM3356 , AM3357 , AM3358 , AM3359 , AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1 , AM62L , AM62P , AM62P-Q1 , AM6411 , AM6412 , AM6421 , AM6422 , AM6441 , AM6442 , AM67 , AM67A

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2电路板设计和布局指南
    1. 2.1 通用板设计指南
    2. 2.2 可提高信号完整性的电路板设计指南
    3. 2.3 定制电路板的设计仿真示例说明
  6. 3定制电路板的设计仿真
    1. 3.1 提取电路板模型
      1. 3.1.1 使用 IBIS 模型和已提取的电路板模型进行仿真
    2. 3.2 仿真设置
  7. 4定制电路板设计示例（含电路与示例）
    1. 4.1 模拟术语
    2. 4.2 不同用例的 OSPI 接口仿真示例
    3. 4.3 不同用例下发送数据信号的 RGMII 接口仿真示例
  8. 5总结
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

3.1.1 使用 IBIS 模型和已提取的电路板模型进行仿真

以下各部分概述了对高速并行接口执行仿真的指南：使用 IBIS 模型和已提取的电路板模型对通道（组）进行仿真（示例：数据线），通过定向数据攻击位模式，生成信号波形与眼图。建议验证建立时间/保持时间、压摆率、时钟高电平和低电平以及外接器件数据表中定义的其他参数的仿真结果。建议根据 VIH/VIL 电压电平执行其他回铃检查。