为实现出色的信号（信号完整性）性能，请遵循以下列出的通用电路板设计指南：

• 所有信号都需要接地基准（强烈建议在两侧都实现）。
• 避免在信号参考平面中出现穿过平面分割点的情况。
• 在去耦电容器和电源引脚之间尽可能使用最宽的布线。
• 通过匹配布线阻抗来更大限度地减少码间干扰 (ISI)（请参阅 SoC 或所连接器件的有关建议）
• 通过隔离时钟和选通信号等敏感信号以及选择 PCB 层叠结构，更大限度地减少串扰。
• 每当信号改变层和参考平面时，通过添加过拼接孔来避免信号返回路径不连续。
• 通过隔离信号布线和电源布线以及使用去耦电容器，最大限度地降低电源轨噪声。
• 保持信号连接残桩长度尽可能短。
• 请遵循时钟和选通信号间距指南以最大限度地减少串扰。
• 为所有信号和电容器（旁路电容器和去耦电容器）保持一个公共接地（通常称为 GND）基准。
• 微带线布线与带状线布线之间存在传播延迟差异。建议定制电路板设计人员在执行时序分析或布线时考虑传播延迟差异。
• 过孔间耦合是造成 PCB 级串扰的一个重要因素。过孔尺寸与过孔间距至关重要。对于高速接口，请考虑使用接地屏蔽过孔以尽可能减少过孔耦合。
• 过孔残桩会影响信号质量。根据用例，可以考虑使用过孔背钻来提高信号质量。