ZHCAFN8
August 2025
1
摘要
商标
1
S 参数定义
1.1
插入损耗 (S21)
1.2
回波损耗 (S11)
2
FPD-Link™ 串行器主体的高速信号设计示例
2.1
设计示例概述
2.2
高速 FPD-Link 布局设计的要点
3
影响回波损耗的因素及优化指南
3.1
传输线路阻抗影响
3.2
交流耦合电容器贴装焊盘的影响及优化
3.2.1
缓解策略：反焊盘实现
3.2.2
使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
3.3
穿孔连接器封装尺寸的影响及优化
3.3.1
穿孔连接器过孔反焊盘的影响
3.3.1.1
使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
3.3.2
周围接地过孔的影响
3.3.2.1
仿真结果（周围接地过孔的影响）
3.3.3
非功能性焊盘影响
3.3.3.1
仿真结果（非功能性焊盘影响）
3.4
通用信号过孔的影响及优化
3.4.1
仿真结果
3.5
ESD 二极管寄生电容的影响及优化
4
总结
1.1
插入损耗 (S21)
下面的列表介绍了
插入损耗
(S21)。
对由插入传输路径的元件（例如电缆、连接器和 PCB 走线）引起的信号功率衰减进行量化。
通常以分贝 (dB) 为单位表示。
方程式 1.
S
21
(
d
B
)
=
20
×
log
10
(
V
o
u
t
p
u
t
V
i
n
p
u
t
)
绝对值越高，表明信号衰减越大，进而会降低数据吞吐量并导致通信错误。
主要影响因素：传输线路电阻、PCB 介电质损耗、阻抗失配和元件吸收或元件散射。