ZHCAFN8 August   2025

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1S 参数定义
    1. 1.1 插入损耗 (S21)
    2. 1.2 回波损耗 (S11)
  5. 2FPD-Link™ 串行器主体的高速信号设计示例
    1. 2.1 设计示例概述
    2. 2.2 高速 FPD-Link 布局设计的要点
  6. 3影响回波损耗的因素及优化指南
    1. 3.1 传输线路阻抗影响
    2. 3.2 交流耦合电容器贴装焊盘的影响及优化
      1. 3.2.1 缓解策略：反焊盘实现
      2. 3.2.2 使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
    3. 3.3 穿孔连接器封装尺寸的影响及优化
      1. 3.3.1 穿孔连接器过孔反焊盘的影响
        1. 3.3.1.1 使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
      2. 3.3.2 周围接地过孔的影响
        1. 3.3.2.1 仿真结果（周围接地过孔的影响）
      3. 3.3.3 非功能性焊盘影响
        1. 3.3.3.1 仿真结果（非功能性焊盘影响）
    4. 3.4 通用信号过孔的影响及优化
      1. 3.4.1 仿真结果
    5. 3.5 ESD 二极管寄生电容的影响及优化
  7. 4总结

1.2 回波损耗 (S11)

下面的列表介绍了回波损耗 (S11) 的特性。

  • 测量传输路径中因阻抗不匹配导致的反射功率。
  • 以分贝 (dB) 为单位表示。
方程式 2. S 11 ( d B ) = 20 × log 10 ⁡ ( V r e f l e c t e d V i n p u t )
  • 绝对值越高，表示阻抗匹配越好，反射功率越低。
注： 本应用手册的核心关注点是更大限度提高走线阻抗，从而增强回波损耗 (S11) 性能。通过缩短走线长度或采用低损耗电介质材料，可以更大限度地降低插入损耗 (S21)。相比之下，S11 的管理难度更大，因为 S11 需要在整个信号路径中实现严格的阻抗控制。阻抗控制是成功设计的关键，因为这种控制不仅可直接增强 S11，还可通过减轻反射和能量耗散来间接优化 S21。