ZHCAFN8 August   2025

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1S 参数定义
    1. 1.1 插入损耗 (S21)
    2. 1.2 回波损耗 (S11)
  5. 2FPD-Link™ 串行器主体的高速信号设计示例
    1. 2.1 设计示例概述
    2. 2.2 高速 FPD-Link 布局设计的要点
  6. 3影响回波损耗的因素及优化指南
    1. 3.1 传输线路阻抗影响
    2. 3.2 交流耦合电容器贴装焊盘的影响及优化
      1. 3.2.1 缓解策略：反焊盘实现
      2. 3.2.2 使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
    3. 3.3 穿孔连接器封装尺寸的影响及优化
      1. 3.3.1 穿孔连接器过孔反焊盘的影响
        1. 3.3.1.1 使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
      2. 3.3.2 周围接地过孔的影响
        1. 3.3.2.1 仿真结果（周围接地过孔的影响）
      3. 3.3.3 非功能性焊盘影响
        1. 3.3.3.1 仿真结果（非功能性焊盘影响）
    4. 3.4 通用信号过孔的影响及优化
      1. 3.4.1 仿真结果
    5. 3.5 ESD 二极管寄生电容的影响及优化
  7. 4总结

3.3.3.1 仿真结果（非功能性焊盘影响）

本节提供了非功能性焊盘影响的仿真结果：

  • 图 3-10：中间层中带和不带 NFP 的焊盘堆叠结构
  • 图 3-11：带和不带 NFP 的回波损耗 (S11)
  • 图 3-12：带和不带 NFP 的 TDR 阻抗仿真结果

NFP 会严重影响回波损耗性能，开发人员建议移除未连接的层上的非功能性焊盘。

带和不带 NFP 的焊盘堆叠结构图 3-10 带和不带 NFP 的焊盘堆叠结构
带和不带 NFP 的回波损耗 (S11) 比较图 3-11 带和不带 NFP 的回波损耗 (S11) 比较
带和不带 NFP 的 TDR 阻抗比较图 3-12 带和不带 NFP 的 TDR 阻抗比较

关于穿孔连接器封装的核心建议：

  • 开发人员强烈建议根据电路板堆叠结构来仿真连接器尺寸。
  • 连接器信号过孔反焊盘尺寸是阻抗控制的主导因素；在设计中需要仔细考量。
  • 添加周围接地过孔时，接地过孔间距也会影响阻抗，需要加以考虑。
  • 移除未使用的层上的 NFP。
  • 遵循连接器供应商提供的封装尺寸建议。