ZHCAFN8 August   2025

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1S 参数定义
    1. 1.1 插入损耗 (S21)
    2. 1.2 回波损耗 (S11)
  5. 2FPD-Link™ 串行器主体的高速信号设计示例
    1. 2.1 设计示例概述
    2. 2.2 高速 FPD-Link 布局设计的要点
  6. 3影响回波损耗的因素及优化指南
    1. 3.1 传输线路阻抗影响
    2. 3.2 交流耦合电容器贴装焊盘的影响及优化
      1. 3.2.1 缓解策略：反焊盘实现
      2. 3.2.2 使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
    3. 3.3 穿孔连接器封装尺寸的影响及优化
      1. 3.3.1 穿孔连接器过孔反焊盘的影响
        1. 3.3.1.1 使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
      2. 3.3.2 周围接地过孔的影响
        1. 3.3.2.1 仿真结果（周围接地过孔的影响）
      3. 3.3.3 非功能性焊盘影响
        1. 3.3.3.1 仿真结果（非功能性焊盘影响）
    4. 3.4 通用信号过孔的影响及优化
      1. 3.4.1 仿真结果
    5. 3.5 ESD 二极管寄生电容的影响及优化
  7. 4总结

3.4.1 仿真结果

本节提供了通用信号过孔的影响及优化的仿真结果：

  • 图 3-14 比较了反焊盘半径 (18-26mil) 和接地过孔间距 (26-42mil) 对回波损耗 (S11) 性能的影响。
  • 作为参考，图 3-15 展示了使用不同过孔反焊盘尺寸和接地过孔间距的 TDR 阻抗曲线。

在这个特定的设计示例中，可能最佳的组合是 18mil 反焊盘和 26mil 接地过孔间距，这可以在 6.75GHz 下实现 S11 < -30dB。这种高风险组合为大反焊盘 (26mil) + 宽间距 (42mil)，会导致 S11 在 6.75GHz 下衰减至 14.7dB。

关于通用信号过孔的核心建议包括：

  • 在信号过孔周围实现四过孔象限配置，以增强返回电流路径。
  • 根据仿真来选择反焊盘尺寸和接地过孔间距的最佳组合。
  • 移除未使用的层上的非功能性焊盘 (NFP)。
通用信号过孔仿真模型图 3-13 通用信号过孔仿真模型
使用不同过孔反焊盘尺寸和接地过孔间距的回波损耗 (S11)图 3-14 使用不同过孔反焊盘尺寸和接地过孔间距的回波损耗 (S11)
使用不同反焊盘尺寸和接地过孔间距的 TDR 阻抗图 3-15 使用不同反焊盘尺寸和接地过孔间距的 TDR 阻抗