ZHCAFN8 August   2025

1.   1
2.   摘要
3.   商标
4. 1S 参数定义
   1. 1.1 插入损耗 (S21)
   2. 1.2 回波损耗 (S11)
5. 2FPD-Link™ 串行器主体的高速信号设计示例
   1. 2.1 设计示例概述
   2. 2.2 高速 FPD-Link 布局设计的要点
6. 3影响回波损耗的因素及优化指南
   1. 3.1 传输线路阻抗影响
   2. 3.2 交流耦合电容器贴装焊盘的影响及优化
      1. 3.2.1 缓解策略：反焊盘实现
      2. 3.2.2 使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
   3. 3.3 穿孔连接器封装尺寸的影响及优化
      1. 3.3.1 穿孔连接器过孔反焊盘的影响
         1. 3.3.1.1 使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
      2. 3.3.2 周围接地过孔的影响
         1. 3.3.2.1 仿真结果（周围接地过孔的影响）
      3. 3.3.3 非功能性焊盘影响
         1. 3.3.3.1 仿真结果（非功能性焊盘影响）
   4. 3.4 通用信号过孔的影响及优化
      1. 3.4.1 仿真结果
   5. 3.5 ESD 二极管寄生电容的影响及优化
7. 4总结