ZHCAFN8 August   2025

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1S 参数定义
    1. 1.1 插入损耗 (S21)
    2. 1.2 回波损耗 (S11)
  5. 2FPD-Link™ 串行器主体的高速信号设计示例
    1. 2.1 设计示例概述
    2. 2.2 高速 FPD-Link 布局设计的要点
  6. 3影响回波损耗的因素及优化指南
    1. 3.1 传输线路阻抗影响
    2. 3.2 交流耦合电容器贴装焊盘的影响及优化
      1. 3.2.1 缓解策略：反焊盘实现
      2. 3.2.2 使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
    3. 3.3 穿孔连接器封装尺寸的影响及优化
      1. 3.3.1 穿孔连接器过孔反焊盘的影响
        1. 3.3.1.1 使用 Ansys® HFSS 的仿真结果
      2. 3.3.2 周围接地过孔的影响
        1. 3.3.2.1 仿真结果（周围接地过孔的影响）
      3. 3.3.3 非功能性焊盘影响
        1. 3.3.3.1 仿真结果（非功能性焊盘影响）
    4. 3.4 通用信号过孔的影响及优化
      1. 3.4.1 仿真结果
    5. 3.5 ESD 二极管寄生电容的影响及优化
  7. 4总结

3.2.1 缓解策略：反焊盘实现

为了抵消焊盘引入的阻抗偏差，可在相邻参考层（例如第 2 层）的贴装焊盘下方创建接地切口（反焊盘）。这会迫使焊盘以更远的层（例如第 3 层）作为基准，从而有效地增加电介质厚度并提高阻抗以抵消较大焊盘的电容效应。

反焊盘的尺寸需要仔细考量。超大或过小的反焊盘可能会破坏电磁场并影响走线与参考平面之间的信号耦合，进而影响信号阻抗。

理想的反焊盘尺寸取决于电介质厚度、走线宽度和焊盘尺寸等各种因素。使用仿真工具（例如 Ansys® HFSS）分析焊盘效应并确定最理想的反焊盘尺寸。