5 总结

PCB 布局是影响系统 EMI 性能的主要因素之一。在设计电路板时，它是（通过电容器和铁氧体磁珠）保持纯净电源并（通过额外的接地过孔）维持稳固接地的关键。PCB 层堆叠和布线布局也可以进行优化，以提供额外的接地屏蔽和平滑的功率流。

使用时钟器件时，可以使用不同的设置（如 SSC）进一步降低 EMI 发射。