ZHCAF91 April   2025 LMK3H0102

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2输出建议
    1. 2.1 差分与单端
    2. 2.2 压摆率
    3. 2.3 扩频时钟
  6. 3PCB 设计
    1. 3.1 堆叠
    2. 3.2 电源滤波
    3. 3.3 避免产生瓶颈
    4. 3.4 战略性过孔布置
      1. 3.4.1 分散功耗集中
        1. 3.4.1.1 过孔尺寸
        2. 3.4.1.2 焊盘和覆铜
      2. 3.4.2 屏蔽和拼接过孔
  7. 4尽量减少可能使用的天线数量
    1. 4.1 残桩
    2. 4.2 网络覆铜
  8. 5总结
  9. 6参考资料

4.1 残桩

电路中的任何残桩都可能成为天线，而 PCB 表面的残桩在顶部没有额外接地层来实现场抑制。元件焊盘（尤其是 DNP 焊盘）是常见的残桩示例。最好在顶层实施接地覆铜以环绕元件周围并将接地平面作为第二层来减少影响。