ZHCAF91 April   2025 LMK3H0102

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2输出建议
    1. 2.1 差分与单端
    2. 2.2 压摆率
    3. 2.3 扩频时钟
  6. 3PCB 设计
    1. 3.1 堆叠
    2. 3.2 电源滤波
    3. 3.3 避免产生瓶颈
    4. 3.4 战略性过孔布置
      1. 3.4.1 分散功耗集中
        1. 3.4.1.1 过孔尺寸
        2. 3.4.1.2 焊盘和覆铜
      2. 3.4.2 屏蔽和拼接过孔
  7. 4尽量减少可能使用的天线数量
    1. 4.1 残桩
    2. 4.2 网络覆铜
  8. 5总结
  9. 6参考资料

4.2 网络覆铜

在 PCB 顶层形成接地覆铜时，自动化软件有时可以在元件之间形成接地手指(图 4-1)。这些手指可以通过切断接地覆铜清除 (图 4-2)。


接地手指

图 4-1 接地手指

接地手指已清除

图 4-2 接地手指已清除

同样，检查网络覆铜的边界是否平滑。覆铜中存在的任何毛刺都会导致电流阻滞和辐射 (图 4-3)。


带有毛刺的电源覆铜

图 4-3 带有毛刺的电源覆铜