ZHCAF91 April 2025 LMK3H0102
3.4.2 屏蔽和拼接过孔
在 PCB 设计中，降低 EMI 的常用方法是使用穿孔拼接和屏蔽过孔。拼接是指使用散布在整个电路板上的通用接地过孔模式。根据设计需求，每个过孔之间的间距可以变化。这些过孔将 PCB 的接地平面连接（装订）在一起，为电路形成一个稳固的整体接地。额外的接地还用于进一步环绕电源平面或布线，有助于现场抑制 (图 3-10)。在电路中提供稳固的接地是降低 EMI 的最有效方法之一。
图 3-10 利用过孔实现带状线堆叠
妥善做法是在连接点布置一个额外的接地过孔 (图 3-11)。连接点可以是布线连接到另一元件的任何位置，例如过孔或无源器件。额外的过孔可实现更短的接地路径，减少电感和 EMI。
图 3-11 带有接地过孔的电阻器（靠近布线连接点）
屏蔽（如拼接）也利用接地过孔。但是，屏蔽过孔不会散布在整个电路板上，而是沿信号布线布置 (图 3-12)。这些过孔可以帮助滤除某些频率。对于较低的时钟频率，以波长的 1/20 将一组过孔隔开；对于较高频率，以波长的 1/10 将其隔开。虽然这种方法优先处理带状线相关的布线，但使用通孔过孔可能和使用拼接过孔有着类似的效果，可以加强电源平面的整体接地和带状线部分。
图 3-12 带有屏蔽过孔的时钟布线