ZHCAF91 April   2025 LMK3H0102

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2输出建议
    1. 2.1 差分与单端
    2. 2.2 压摆率
    3. 2.3 扩频时钟
  6. 3PCB 设计
    1. 3.1 堆叠
    2. 3.2 电源滤波
    3. 3.3 避免产生瓶颈
    4. 3.4 战略性过孔布置
      1. 3.4.1 分散功耗集中
        1. 3.4.1.1 过孔尺寸
        2. 3.4.1.2 焊盘和覆铜
      2. 3.4.2 屏蔽和拼接过孔
  7. 4尽量减少可能使用的天线数量
    1. 4.1 残桩
    2. 4.2 网络覆铜
  8. 5总结
  9. 6参考资料

3.4.1 分散功耗集中

任何大量功耗集中都可能导致 EMI 杂散。虽然节 3.3一节讨论了功耗集中和布线宽度，但 PCB 的其他区域也会出现大量功耗集中的情况。过孔和无源器件在连接点往往具有这类更高程度的功耗集中。例如，如果过孔明显小于布线宽度，这种过渡可以充当 EMI 天线。同样，较大的无源元件焊盘连接到宽度较小的布线或两个平面之间的过渡，可能具有相同的效果。