ZHCAF91 April   2025 LMK3H0102

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2输出建议
    1. 2.1 差分与单端
    2. 2.2 压摆率
    3. 2.3 扩频时钟
  6. 3PCB 设计
    1. 3.1 堆叠
    2. 3.2 电源滤波
    3. 3.3 避免产生瓶颈
    4. 3.4 战略性过孔布置
      1. 3.4.1 分散功耗集中
        1. 3.4.1.1 过孔尺寸
        2. 3.4.1.2 焊盘和覆铜
      2. 3.4.2 屏蔽和拼接过孔
  7. 4尽量减少可能使用的天线数量
    1. 4.1 残桩
    2. 4.2 网络覆铜
  8. 5总结
  9. 6参考资料

3.4.1.2 焊盘和覆铜

较大的无源元件焊盘连接到宽度较小的布线，也可以是 EMI 尖峰的来源 (图 3-8)。连接无源器件时，布线宽度要与焊盘尺寸相匹配。同样，在两个平面之间连接网时，使用几个过孔更均匀地分散能量 (图 3-9)。这对于电源网和接地网尤其重要。


大型无源器件和较少的过孔

图 3-8 大型无源器件和较少的过孔

大型无源器件和很多过孔

图 3-9 大型无源器件和很多过孔