ZHCAF91 April   2025 LMK3H0102

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2输出建议
    1. 2.1 差分与单端
    2. 2.2 压摆率
    3. 2.3 扩频时钟
  6. 3PCB 设计
    1. 3.1 堆叠
    2. 3.2 电源滤波
    3. 3.3 避免产生瓶颈
    4. 3.4 战略性过孔布置
      1. 3.4.1 分散功耗集中
        1. 3.4.1.1 过孔尺寸
        2. 3.4.1.2 焊盘和覆铜
      2. 3.4.2 屏蔽和拼接过孔
  7. 4尽量减少可能使用的天线数量
    1. 4.1 残桩
    2. 4.2 网络覆铜
  8. 5总结
  9. 6参考资料

3.3 避免产生瓶颈

如上一节所述，电源平面和接地平面可以作为强大的 EMI 辐射源。PCB 设计中的一个常见错误是在电源和接地布线中造成瓶颈。当功耗大量强制集中在一个较小的区域时，就会出现瓶颈。

在以下各图中，红色箭头表示较大的功耗集中，绿色箭头表示较小的功耗集中。

在图 3-4中，VDD 布线变为较窄的布线。其中，两处连接是瓶颈。该区域大量集中了电流，可充当 EMI 天线，如红色箭头所示。


窄电源布线

图 3-4 窄电源布线

在新布局中(图 3-5)，利用的是整个平面而不是单条布线，这降低了任何给定点的功率集中，如绿色箭头所示。


更宽的电源布线

图 3-5 更宽的电源布线