ZHCAF91 April   2025 LMK3H0102

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2输出建议
    1. 2.1 差分与单端
    2. 2.2 压摆率
    3. 2.3 扩频时钟
  6. 3PCB 设计
    1. 3.1 堆叠
    2. 3.2 电源滤波
    3. 3.3 避免产生瓶颈
    4. 3.4 战略性过孔布置
      1. 3.4.1 分散功耗集中
        1. 3.4.1.1 过孔尺寸
        2. 3.4.1.2 焊盘和覆铜
      2. 3.4.2 屏蔽和拼接过孔
  7. 4尽量减少可能使用的天线数量
    1. 4.1 残桩
    2. 4.2 网络覆铜
  8. 5总结
  9. 6参考资料

3.4.1.1 过孔尺寸

穿过过孔布线会造成电流干扰，可能导致 EMI 尖峰。然而，如果过孔明显大于布线宽度，则会产生更突兀的过渡 (图 3-6)。这种更突兀的过渡可以充当天线，产生更大的 EMI 杂散。穿过过孔布线时，布线宽度应略大于过孔 (图 3-7)。

采用窄布线穿过接地过孔的无源器件图 3-6 采用窄布线
穿过接地过孔的无源器件

采用较宽布线穿过接地过孔的无源器件

图 3-7 采用较宽布线穿过
接地过孔的无源器件