ZHCAEW3 January   2024 AWR1843 , AWR2544 , AWR2944 , AWR2944P

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1引言
  4. 2ADAS 雷达市场趋势和需求发展
  5. 3AWR2E44P 和 AWR2944P - 性能、处理和内存增强
    1. 3.1 信噪比 (SNR) 改善
    2. 3.2 TI 第二代封装上装载 (LOP) 技术
    3. 3.3 提高计算能力
    4. 3.4 扩展了雷达数据立方体的存储器
    5. 3.5 1Gbps 以太网接口
    6. 3.6 增强安全性和可靠性
    7. 3.7 eBOM 优化
  6. 4不影响软件可扩展性和可重用性
    1. 4.1 软件开发套件
    2. 4.2 微控制器抽象层
    3. 4.3 毫米波 DFP（器件固件包）
    4. 4.4 TI 基础安全
    5. 4.5 安全诊断库
  7. 5AWR2E44P 评估和测量
  8. 6总结
  9. 7鸣谢

3.2 TI 第二代封装上装载 (LOP) 技术

TI 的 LoP 技术可以通过 PCB 内的波导将信号从封装辐射元件直接传输到 3D 天线，从而实现高效的电磁信号传输。AWR2E44P 采用第二代优化转换，可缩短与天线元件的传输距离，改善射频性能和热管理。图 3-5 展示了第二代 LoP 技术使用的双脊波导（与上一代使用的椭圆形波导相比）。双脊波导可将过渡尺寸缩小约 17%。这种尺寸缩减可提高板级可靠性，从而确保在 PCB 和天线组件型号范围内实现稳定的性能。这种更紧凑的封装还可以降低射频损耗，并通过扩展天线的视场 (FoV) 提供更好的空间覆盖范围，这对于增强检测能力至关重要。

AWR2944P, AWR2E44P TI 第二代技术中的增强图 3-5 TI 第二代技术中的增强