SimpleLink CC131x 和 CC135x 系列硬件迁移指南
- ZHCAE09 May 2024 CC1310 , CC1311P3 , CC1311R3 , CC1312R , CC1312R7 , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352P7 , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10

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User's Guide

SimpleLink CC131x 和 CC135x 系列硬件迁移指南

摘要

本迁移指南介绍了在 CC131x 和 CC135x 系列 SimpleLink™ 无线 MCU 之间迁移时的硬件更改要求。本文档概述了 CC131x 和 CC135x 器件系列，概述了不同的器件特性并介绍了器件命名系统。本指南详细讨论了硬件规格以及器件到器件硬件迁移的注意事项。最后，本文档包括指向推荐资源和器件数据表的链接。

商标

SimpleLink™ and E2E™are TMs ofTI corporate name.

ARM®, Cortex®, and TrustZone®are reg TMs ofARM.

Bluetooth®is a reg TM ofBluetooth SIG.

Other TMs

1 引言

本文档详细介绍了在 CC131x 和 CC135x 系列 SimpleLink™ 无线 MCU 的不同器件之间迁移时的硬件更改注意事项。之所以要进行更改，一是因为器件的物理属性不同，如封装尺寸等；二是因为更新的参考设计利用改进的技术，如更小的无源器件封装尺寸等。硬件更改可能是可选的，也可能是强制性的，具体取决于特定的器件间迁移。本文档提供何时需要或建议进行更改的建议。

节 2针对 CC131x 和 CC135x 系列器件之间的差异提供了参考指南，并在适用时突出显示了其他有用的 TI 文档。节 3 详细说明了在器件系列的不同成员之间迁移所需的更改，并提供了对节 2的引用以了解更具体的信息。节 5 提供指向推荐的 TI 源文档、其他 TI 支持资源以及 CC131x 和 CC135x 器件数据表的链接。

2 CC131x 和 CC135x 器件系列比较

2.1 器件命名

器件型号指示了给定器件的以下特性：

工作频段
器件代系
主要特性
无线电输出功率
存储器大小

表 2-1 CC131x 和 CC135x 器件命名约定

连接方式 ⁽¹⁾	频段	代系	协议	主要特性	无线电输出功率	存储器大小
CC	A	B	C	D	E	F

(1) 此表中的详细信息来自器件数据表。有关更多详细信息，请参阅节 5.2中的器件数据表。

注：本文档仅涉及 CC131x 和 CC135x 系列器件，因此未详细说明 2.4GHz 器件编号。请勿使用本节作为 2.4GHz 器件编号的说明。

2.1.1 频段

表 2-2 频段代码说明

代码	频段
1	Sub-1GHz 或多频带
2	仅 2.4GHz

2.1.2 代系、Sub-1GHz 和多频带

表 2-3 器件代系代码说明

代码	代系
0、1、2	传统和超值系列
3	第 1 代和第 2 代

2.1.3 协议

表 2-4 支持的协议代码说明

代码	支持的协议
1	Sub-1GHz
5	Sub-1GHz 和 2.4GHz

2.1.4 主要特性

表 2-5 仅介绍了主要硬件特性的差异。有关器件特性说明，请参阅节 5.2中的器件数据表。

表 2-5 主要硬件特性代码说明

代码	特性
0	ARM® Cortex®-M3 处理器
0	传感器控制器引擎
1	48MHz ARM® Cortex®-M4 处理器
2	48MHz ARM® Cortex®-M4F 处理器
	改进型传感器控制器引擎
	更新的外设
4	采用 TrustZone® 技术的 48MHz ARM® Cortex®-M33 处理器
	FPU 和 DSP 扩展
	改进型传感器控制器引擎
	更新的外设

2.1.5 无线电输出功率

表 2-6 无线电输出功率代码说明

代码	支持的输出功率
不适用	仅限 CC13x0 器件，请参阅节 5.2
R	Sub-1GHz 时高达 +14dBm（支持 TX 和 RX）
R	若为多频带器件，2.4GHz 时高达 +5dBm（支持 TX 和 RX）
P	高达 +20dBm 的集成高功率放大器（用于支持器件的频带），仅 TX
	Sub-1GHz 时高达 +14dBm（支持 TX 和 RX）
	若为多频带器件，2.4GHz 时高达 +5dBm（支持 TX 和 RX）

2.1.6 存储器大小

表 2-7 存储器大小代码说明

代码	闪存程序存储器 (kB)	具有奇偶校验 + 高速缓存的超低泄漏 SRAM (kB)
不适用	CC13x0 器件：请参阅节 2.6和器件数据表。
1 （称为 CC13x2R 和 CC13x2P）	352	80 + 8
3	352	32 + 8
7	704	144 + 8
10	1024	256 + 8 （如果禁用奇偶校验，有额外的 32kB SRAM 可用）

2.2 可用的射频输出

如节 2.1.5中所述，CC131xRx 器件包含 Sub-1GHz 无线电，其支持高达 +14dBm (TX) 的输出功率。CC135xRx 器件包含相同的 Sub-1GHz 无线电和 2.4GHz 无线电，其支持高达 +5dBm 的 TX 输出功率。

CC131xPx 和 CC135xPx 器件包含上述 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线电（分别为 Sub-1GHz 和多频带）以及附加的 +20dBm 功率放大器 (PA)。此 PA 可以配置为以 Sub-1GHz 或 2.4GHz 运行，具体取决于使用的 BOM 和射频设置。

为清楚起见，由于 P 器件 上的额外端口仅包含一个 PA，因此该额外端口为仅 TX。此配置利用 PA 在 Sub-1GHz 或 2.4GHz 下实现更高的 TX 输出功率。因此，另一个相关无线电输出只能用于 RX 操作。

如果使用 CC135xPx 器件，所需频带的标准射频输出可与标准配置（用于 RX）和 PA（用于 TX）搭配使用。例如，LP-CC1352P7-1 参考设计在 868-915MHz 频带中使用 PA 实现 +20dBm 的输出功率，因此 Sub-1GHz 和 PA 网络构成 Sub-1GHz 设计。然后，2.4GHz 路径用于实现高达 +5dBm 的 TX 输出功率并用于 RX。

2.3 器件封装尺寸

CC131x 和 CC135x 系列无线 MCU 具有多种封装尺寸可供选择。可用 GPIO 数目取决于封装尺寸。

表 2-8 总结了各款器件可供选择的不同封装尺寸。

表 2-8 可供选择的器件封装尺寸

器件⁽¹⁾ ⁽²⁾	封装尺寸（引脚数）
器件⁽¹⁾ ⁽²⁾	RSM 4mm × 4mm VQFN (32)	RHB 5mm × 5mm VQFN (32)	RKP 5mm × 5mm VQFN (40)	RGZ 7mm × 7mm VQFN (48)	RSK 8mm × 8mm VQFN (64)
CC1310	√	√		√
CC1311R3			√	√
CC1311P3				√
CC1312R				√
CC1312R7				√
CC1314R10				√	√
CC1350	√	√		√
CC1352R				√
CC1354R10				√	√
CC1352P				√
CC1352P7				√
CC1354P10				√	√

(1) 所有器件均提供 RGZ 7mm × 7mm VQFN 封装。

(2) 有关每款器件的更多封装尺寸信息，请参见器件数据表。

2.3.1 引脚兼容性

许多 RGZ (7mm × 7mm) 器件之间具有引脚对引脚兼容性，具体取决于器件是 Sub-1GHz 还是多频带，以及器件是否包含集成式 PA（它允许根据设计要求进行扩展）。兼容设备如表 2-9 所示。

表 2-9 RGZ (7mm × 7mm) 引脚对引脚兼容性矩阵

器件	CC1310	CC1311R3	CC1312R	CC1312R7	CC1314R10	CC1311P3	CC1352P	CC1352P7	CC1354P10	CC1352R	CC1354R10
CC1310 ⁽¹⁾		√	√	√	√
CC1311R3	√		√	√	√
CC1312R	√	√		√	√
CC1312R7	√	√	√		√
CC1314R10	√	√	√	√
CC1311P3							√	√	√
CC1352P						√		√	√
CC1352P7						√	√		√
CC1354P10						√	√	√
CC1352R ⁽²⁾											√
CC1354R10										√

(1) 不同的 CC1310 RGZ (7mm × 7mm) 型号具有上面所述的相同引脚对引脚兼容性。

(2) CC1350 与其他 CC135x 器件不是引脚对引脚兼容。

2.3.2 封装尺寸和参考设计

对于所选的器件封装尺寸，使用正确的参考设计很重要。使用不是针对该封装尺寸设计的参考设计可能会影响射频阻抗匹配和滤波级（射频路径），并因此降低射频性能。

例如，如果将专为采用 RGZ 7mm × 7mm VQFN 封装的 Sub-1GHz 射频路径（如 868-915MHz 频带）设计的参考设计与 RSK 8mm × 8mm VQFN 封装搭配使用，则射频性能欠佳。但是，如果将采用 RGZ 7mm × 7mm VQFN 封装的 Sub-1GHz 射频路径（如 868-915MHz 频带）的参考设计与 RGZ 7mm × 7mm VQFN 封装搭配使用，则具有相当的射频性能，可以重复使用。

注： CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项 应用手册中介绍了 CC131x 和 CC135x 系列的最新参考设计。