ZHCADD6A November   2023  – March 2024 LM75A , LM75B , TMP102 , TMP1075 , TMP110 , TMP112 , TMP112-Q1 , TMP175 , TMP175-Q1 , TMP275 , TMP275-Q1 , TMP75 , TMP75-Q1 , TMP75B , TMP75B-Q1 , TMP75C , TMP75C-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 引言
  5. 应用手册中包含的器件:封装引脚排列和规格兼容性
    1. 2.1 TMP1075:采用业界通用封装的新一代 LM75 传感器,适用于成本优化型设计
    2. 2.2 TMP110:采用小型 X2SON 封装、极具成本效益且基于 LM75 的温度传感器
    3. 2.3 TMP112-Q1:基于 LM75 且适用于汽车类设计的功能安全型传感器
  6. 软件兼容性
  7. 采用 TMP110 的 TMP1075 成本优化型双源布局
  8. Linux 驱动程序
  9. 转换时间和分辨率设置重点内容
  10. 解读数字温度输出:数据编码兼容性
  11. 总结
  12. 参考文献
  13. 10修订历史记录

总结

德州仪器 (TI) 提供一系列不同的数字温度传感器,这些传感器与称为 75 系列器件的双线制、SMBusI2C 接口兼容。得益于本应用手册中的指导,读者现在已经大致了解了 75 系列器件之间的硬件和软件变化。读者可根据本应用手册评估 TMP1075、TMP110 和 TMP112-Q1 器件的优势。此外,读者现在已经了解了可用的 Linux 驱动程序、转换时间的优势以及数据编码功能。总的来说,本应用手册中的内容可指导客户从 75 系列 TI 温度传感器中选择适合其应用的传感器。