ZHCADD6A November   2023  – March 2024 LM75A , LM75B , TMP102 , TMP1075 , TMP110 , TMP112 , TMP112-Q1 , TMP175 , TMP175-Q1 , TMP275 , TMP275-Q1 , TMP75 , TMP75-Q1 , TMP75B , TMP75B-Q1 , TMP75C , TMP75C-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 应用手册中包含的器件：封装引脚排列和规格兼容性
    1. 2.1 TMP1075：采用业界通用封装的新一代 LM75 传感器，适用于成本优化型设计
    2. 2.2 TMP110：采用小型 X2SON 封装、极具成本效益且基于 LM75 的温度传感器
    3. 2.3 TMP112-Q1：基于 LM75 且适用于汽车类设计的功能安全型传感器
  6. 3 软件兼容性
  7. 4 采用 TMP110 的 TMP1075 成本优化型双源布局
  8. 5 Linux 驱动程序
  9. 6 转换时间和分辨率设置重点内容
  10. 7 解读数字温度输出：数据编码兼容性
  11. 8 总结
  12. 9 参考文献
  13. 10修订历史记录

2 应用手册中包含的器件：封装引脚排列和规格兼容性

LM75/TMP1075 系列温度传感器中包含 14 种器件。图 2-1 比较了器件间不同可用封装选项的尺寸。表 2-1 介绍了可用于图 2-1 中 75 温度传感器的相应封装。

GUID-DD88F4C7-6EE2-4A41-B132-72B79329A807-low.png图 2-1 封装尺寸比较
表 2-1 每种封装类型可用的器件
SOICVSSOPWSONSOT-563X2SON
TMP1075、TMP275、TMP175、TMP75、TMP75B、TMP75C、LM75A、LM75B、TMP175-Q1、TMP75-Q1、TMP75B-Q1、TMP75C-Q1TMP1075、TMP275、TMP175、TMP75、TMP75B、TMP75C、LM75A、LM75B、TMP175-Q1、TMP75-Q1、TMP75B-Q1、TMP75C-Q1TMP1075TMP1075N、TMP112、
TMP112-Q1		TMP110、
TMP112

本部分重点介绍了 TI 较新的温度传感器以及提供切换到 TMP1075、TMP110 或 TMP112-Q1 时要考虑的硬件要求相关信息的表格。