返回页首

产品详细信息

参数

Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 2 Operating temperature range (C) -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.4 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Device type Local Interface I2C, SMBus, 2-Wire Supply current (Max) (uA) 10 Temp resolution (Max) (bits) 12 Features ALERT, One-shot conversion, NIST traceable Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Catalog Approx. price (US$) 0.44 | 1ku open-in-new 查找其它 数字温度传感器

封装|引脚|尺寸

SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 open-in-new 查找其它 数字温度传感器

特性

  • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm) 相较于 SOT-23,尺寸缩小了 68%
  • 未经校准时的精度:
    • –25°C 至 85°C 范围内为 2.0°C(最大值)
    • –40°C 至 125°C 范围内为 3.0°C(最大值)
  • 低静态电流:
    • 激活时 10µA(最大值)
    • 关断时 1µA(最大值)
  • 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
  • 分辨率:12 位
  • 数字输出:兼容 SMBus、双线制和 I2C 接口
  • NIST 可追溯

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 数字温度传感器

描述

TMP102 器件是一款数字温度传感器,非常适用于作为需要高精度的 NTC/PTC 热敏电阻的替代品。该器件在未经校准或无外部组件信号调节的情况下可提供的精度为 ±0.5°C。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625°C 的分辨率。

1.6mm × 1.6mm 的 SOT563 封装相较于 SOT-23 封装,尺寸缩小了 68%。TMP102 器件 具备 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性,最多允许四个器件位于一条总线上。此外,该器件还 具备 SMBus 报警功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V,整个工作范围内最大静态电流为 10µA。

TMP102 器件适用于在各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表 应用中进行扩展温度测量。器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。

TMP102 生产单元已经过 100% 的传感器测试,具有 NIST 可追溯的特点,并已借助 NIST 可追溯的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准要求进行验证。

open-in-new 查找其它 数字温度传感器
下载

技术文档

= 特色
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 15
类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 采用 SOT563 封装、具有 SMBus 和双线制串行接口的 TMP102 低功耗数字温度传感器 数据表 (Rev. H) 下载英文版本 (Rev.H) 2019年 2月 5日
技术文章 How to choose the right thermistor for your temperature sensing application 2020年 2月 12日
技术文章 How to enable thermal safety for automotive infotainment and cluster systems 2019年 10月 15日
技术文章 Driving industrial innovation with small-size sensors 2019年 9月 12日
用户指南 TMP112EVM User's Guide 2019年 9月 9日
应用手册 Optimizing Low Power Temperature Sensor Applications 2019年 6月 6日
应用手册 Temperature Sensors: PCB Guidelines for Surface Mount Devices 2019年 1月 18日
应用手册 Protecting Control Systems From Thermal Damage 2019年 1月 9日
技术文章 How sensor technology is evolving to meet cold chain needs 2018年 6月 18日
选择指南 PLC controller temperature sensors 2018年 3月 13日
选择指南 Temperature sensing for TVs 2018年 3月 13日
选择指南 Temperature sensing for notebook PCs 2018年 3月 13日
选择指南 Temperature sensors for optical modules 2018年 3月 13日
应用手册 Replacing Resistance Temperature Detectors with the TMP116 Temp Sensor 2017年 11月 6日
用户指南 TMP102EVM User Guide 2011年 8月 25日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
评估板 下载
$1,146.54
说明
J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
特性
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
document-generic 用户指南
$499.00
说明

The TMP102EVM is a platform for evaluating the TMP102 Low Power Digital Temperature Sensor. The included USB interface hardware and software makes evaluation simple; no additional hardware or instruments are required.

特性
  • Simple software interface
  • Compact Size - Similar to a Memory Stick
  • Extension cables included
开发套件 下载
document-generic 用户指南
$699.00
说明

K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器,便于进行软件评估和调试。对于音频应用,K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。

特性
  • 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS659118 PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
  • 支持千兆位以太网
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
$699.00
说明

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
$1,049.00
说明

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试,并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意:请注意,该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
用于评估模块 (EVM) 的 GUI 下载
SBOC292.ZIP (146570 KB)

软件开发

代码示例和演示 下载
SBOC486.ZIP (52 KB)
驱动程序和库 下载
用于 TMP102 的 Linux 驱动程序
TMP102SW-LINUX Linux 驱动程序支持 TMP102 温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线和接口与硬件监测子系统进行通信。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用

支持的器件:
  • tmp102
Linux 源文件

与该器件关联的文件为:

  1. drivers/hwmon/tmp102.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. Documentation/hwmon/tmp102
源文件

drivers/hwmon/tmp102.c

Linux 器件树文档

Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt

其他文件

Documentation/hwmon/tmp102

 

启用驱动程序支持

使用“make  (...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBFM009.ZIP (63 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
Jacinto™ ADAS 处理器上的多传感器平台参考设计
TIDEP-01008 D3 Engineering 的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的多传感器平台参考设计为合格的开发人员提供了一个功能齐全的评估平台,便于进行主要面向汽车行业的 ADAS 应用的测试和开发。D3 还提供模块化系统 (SOM) 解决方案,其中包含可与此参考设计配合使用的 ADAS 嵌入式处理器(例如 TDA3x)。

来自 D3 的 DesignCore™ TDA3x 汽车入门套件

document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
支持 M-Bus 和 RS-485 协议转换的数据收集器参考设计
TIDM-1005 — This reference design implements a smart meter data collector with protocol conversion between Meter Bus (M-Bus) and RS-485 networks. M-BUS and RS-485 networks can be mixed together in some network domains, requiring bridging capability to fully integrate the system. This design becomes an (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计
TIDEP0076 — TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用,采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
参考设计 下载
关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计
TIDEP0046 TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务,同时使用标准编程模型和语言,从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计
TIDEP0047 此 TI 参考设计 (TIDEP0047) 是基于 AM57x 处理器和配套 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考平台。此 TI 参考设计特别强调在采用 AM57x 和 TPS659037 进行系统设计时的重要功率和热设计注意事项和技术。它包括各种参考资料和文档,涵盖电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、预计功耗和功耗摘要。  
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
用于智能电网应用的精确温度、光感应和诊断参考设计
TIDA-00811 — 该参考设计提供精确的环境光强度测量,用于以 1ms 的快速响应检测弧闪故障,从而保护配电开关设备或最大程度地减小其损坏。该设计还精确地监控(使用开关、模拟、数字或远程)、湿度、灰尘和压力,从而在线监控汇流条、变压器和电容器组,及早指示错误、隔离故障或老化,以便延长运行寿命。该设计提供用于在低负载电流期间在 1ms 内诊断环境光传感器 (ALS) 的独特诊断方法,以提高系统可靠性。这些传感器能够通过 I2C 或低功耗无线接口连接到微控制器,以执行天气发送器功能,从而实现持续在线监控,进而简化系统设计。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
SimpleLink™ CC2650 uTag – 超紧凑型 Bluetooth® 智能参考设计
TIDC-CC2650-UTAG SimpleLink™ 蓝牙智能 CC2650 uTag 是 SimpleLink CC26xx 器件系列的超紧凑参考设计。此参考设计适合需要最小尺寸的任何物联网 (IoT) 应用,例如蓝牙智能信标、医疗应用和家庭自动化的环境无线感应。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOT-5X3 (DRL) 6 视图选项

订购与质量

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持